È una grave minaccia alla catena di fornitura elettronica (SMT/SME) a causa delle componenti contraffatte. L'ultimo rapporto pubblicato dal dipartimento delle autorità ha detto che contraffare è aumentato da più di 200% durante i 10 anni scorsi. Eccetto le componenti contraffatte, dato che i grandi profitti alcuni venditori illegali vendono i componenti elettronici quali i chip ristrutturati come produzione originale che è inoltre una fonte principale per le edizioni contraffatte. Ci sono parecchie soluzioni per contaminare le componenti contraffatte (chipset, IC, CPU) ma usando l'ispezione dei raggi x è la maggior parte del modo efficace.

Per i componenti elettronici contraffatti, sono cattiva qualità confrontata alla fonte originale a causa della limitazione del processo di produzione ed il dispositivo; e sarà degradazione enorme nella prestazione e l'affidabilità dovuto la saldatura ripetuta, l'uso a lungo termine ed il danno durante il processo di rinnovamento. Entrambi faranno facilmente il guasto di lavoro del prodotto e causando i problemi sulla stabilità e sull'affidabilità.

Con lo sviluppo tecnologico, le prospettive contraffatte dei componenti elettronici sono quasi le stesse con quelle originali e stanno sviluppando rapidamente che facciano l'identificazione siano sempre più difficili. L'efficace e modo veloce identificare le componenti contraffatte è la macchina di raggi x.

Le DPA ed il FA tradizionali sono appena soltanto per alcune istituzioni di ricerca scientifica, imprese fornite di attrezzatura sperimentale e le risorse umane. E la maggior parte delle società non possono non fare niente con i modi tradizionali. Ma l'ispezione dei raggi x è con la Non distruzione, l'operazione veloce e facile, caratteristiche di basso costo che sono sempre più popolari per l'elettronico fabbricano.

L'ispezione dei raggi x può essere usata per controllare lo stato interno delle componenti quale la disposizione del chip, conduce la disposizione, la progettazione della struttura del cavo, le palle della lega per saldatura (cavi), ecc. Per le componenti con le strutture complesse, possiamo regolare l'angolo, la tensione, la corrente ed il contrasto e la luminosità del tubo radiogeno per ottenere le efficaci informazioni di immagine. Paragoni ai prodotti originali o le schede di dati, sono facili da trovare le componenti contraffatte.

Segue l'immagine dei raggi x per il componente elettronico.

che segue è i componenti elettronici contraffatti

1、 IC contraffatto vuoto: È la stessa serie numera, luogo d'origine, numero di lotto, codice della data, produttore e la forma è la stessa del prodotto originale che è impossible da identificarli.

La seguente immagine è l'immagine dei raggi x per IC contraffatto vuoto senza il chip dentro, nessun cavo.

I contraffattori mescolano solitamente le merci genuine e falsificate nello stesso numero di lotto o nello stesso vassoio d'imballaggio (borsa). Queste falsificazioni non possono essere individuate provando. Ma la tecnologia in-linea di ispezione dei raggi x può fornire un costo accettabile per fare l'ispezione 100% sulle componenti per fermare quei contraffatti.

1 reputazione IC del、: La prospettiva è totale lo stessi dell'originale. Ha bisogno delle immagini dei raggi x di identificarle.

È VDD differente, NC, terra sulla componente contraffatta confrontata all'immagine originale.

3 cavi di perdita del、

La perdita dei cavi è le altre caratteristiche importanti per la componente contraffatta come la seguente immagine:

4 difetti interni del、

Molti componenti elettronici falsificati sono spesso conforme ai difetti seri nella rottura interna del cavo dovuto il controllo dei processi e la prova dei contraffattori. La seguente immagine che mostra un cavo aperto.

、 5 fuori del difetto

La seguente immagine sta mostrando il danno BGA.

6 vuoti del、 BGA:

Aumenterà i lotti dei vuoti quando ristrutturi i chip.

7 perni piegati、

Macchine di raggi x di Unicomp per lo SME:

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