Sistema di ispezione di BGA X Ray, copertura della prova della macchina di ispezione del PWB di X Ray più alta

SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine

Il sistema di ispezione dei raggi x di Unicomp è un sistema di ispezione ad alto rendimento completo dei raggi x con un prezzo imbattibile al rapporto della prestazione e comprende tutte caratteristiche che avanzate pensereste trovare su un sistema di ispezione molto più costoso dei raggi x.

Raggi x che ispezionano le caratteristiche:

(1) copertura dei difetti trattati fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi uniti della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.

(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, ha sospettato la rottura interna della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.

(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.

(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e povero modanatura ecc.

(5) i doppi strati imbarcano e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).

(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.

Immagini della prova: