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raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA

Certificazione
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Rassegne del cliente
Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

—— Sig. Nicholas

Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

—— Sig.ra Rein

Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

—— Sig. Okan

Chiamata & visite prevedute Installazione, ricerca degli errori e servizi formazione in loco

—— Sig.ra Yulia

Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

—— Qusaay Albayati

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raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA

raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA
raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA

Grande immagine :  raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: UNICOMP
Certificazione: CE
Numero di modello: AX9100
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: can negotiate
Imballaggi particolari: Caso di legno, impermeabile, antiurto
Tempi di consegna: 30 giorni lavorativi
Capacità di alimentazione: 300 insiemi/mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: Macchina di ispezione dei raggi x Applicazione: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tensione del tubo: 130KV Industria: Industria elettronica
Dimensione: 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro Perdita dei raggi x: < 1uSv="">
Evidenziare:

Macchina di scansione di raggi x

,

macchina del raggio di sicurezza aeroportuale x

raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA

 

raggi x di microfocus 130kV di Unicomp AX9100 per ispezione di saldatura di SMT PCBA BGA 0

 

Caratteristiche:


Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.
●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.
●1000X ingrandimento, immagine in tempo reale ad alta definizione.

operazione del Un-bottone con l'esposizione di immagine 2.5D.
●Funzione di programmazione offline, rilevazione di modo di navigazione.
un legame di 7 assi, rilevazione di inclinazione di 70 gradi.



Applicazioni:


SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED.
●Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria.
●Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
●Fusione sotto pressione di alluminio, plastica di modellatura.
●Ceramica, altre industrie speciali.

 

 

Oggetto Definizione Spec.
Parametri di sistema Dimensione 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro
Peso 1900kg
Potere 220AC/50Hz
Consumo di energia 1.6kW
Tubo radiogeno Tipo Chiuso
Max.Voltage 130kV
Max.Power 40W
Dimensione di punto 7μm
Sistema dei raggi x Intensificatore FPD
Monitor 22"” LCD
Ingrandimento del sistema X 1600
Regione di rilevazione Dimensione di Max.Loading Φ570mm
Area di Max.Inspection 450mm x 450mm
Perdita dei raggi x <1>

 

 

Immagini della prova:

 

Facendo uso di micro raggi x AX9100 del fuoco con il rivelatore di alta risoluzione di immagine per individuare micro o mini vuoto del LED Sodering e crac 1

Dettagli di contatto
Unicomp Technology

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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