Sistema dei raggi x di rilevazione dei raggi x di qualità della lega per saldatura per la lampada del veicolo LED

Elettronica BGA AX8200 del sistema di ispezione dei raggi x di Unicomp a semiconduttore di SME

La macchina AX-8200 è destinata per fornire l'imaging a raggi X di alta risoluzione soprattutto per l'industria elettronica. Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di fabbricazione del PWB. Ciò comprende BGA, CSP, QFN, il chip di vibrazione, la PANNOCCHIA e la vasta gamma delle componenti di SMT. Il AX-8200 è uno strumento di supporto potente per lo sviluppo trattato, il monitoraggio trattato ed il perfezionamento dell'operazione della ripresa. Di sostegno da un'interfaccia di software potente e di facile impiego, il AX-8200 è capace di indirizzo dei requisiti piccoli e grandi della fabbrica del volume. (Contattici per i dettagli)

Caratteristiche:

Funzione di programmazione del ● X/Y per le routine di ispezione di immagine multipla

I comandi di moto del ● includono: moto di ribaltamento di ±60°, moto della tavola di X/Y più il tubo di asse di Z e movimento del rivelatore.

● 100KV 5μm tubo radiogeno, amplificatore di immagini con una telecamera CCD mega di 2 pixel.

Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini del ● DXI

Aree di caricamento massima del ● 510mm x 420mm, aree massima 435 x 385mm di rilevazione con ingrandimento del sistema di ~300X.

Vuoto del ● BGA/automatico-misura di area più la generazione di reports.

Applicazioni:

Industria della batteria, piccola colata del metallo,

Modulo di connettore elettronico,

BGA, CSP, LED, chip di vibrazione, semiconduttore,

Componenti aerospaziali, industria fotovoltaica,

Altre industrie speciali.
 
 
 

 
 
Immagini di ispezione: