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Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Certificazione
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Rassegne del cliente
Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

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Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

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Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

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Chiamata & visite prevedute Installazione, ricerca degli errori e servizi formazione in loco

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Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

—— Qusaay Albayati

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Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA
Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Grande immagine :  Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX9500
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1set
Prezzo: can negotiate
Imballaggi particolari: Caso di legno, impermeabile, antiurto
Tempi di consegna: 30 giorni
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 300 insiemi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp Applicazione: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
industria: Industria elettronica Perdita dei raggi x: < 1uSv="">
Evidenziare:

Macchina UNICOMP X Ray CT

,

alta precisione UNICOMP X Ray

,

UNICOMP X Ray per PCB accurato

Macchina CT ad alta precisione AX9500 Sistema di tomografia computerizzata a raggi X UNICOMP per un'accurata ispezione di PCB e BGA

 

Nuovi prodotti completamente aggiornati, in grado di eseguire il rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori, possono essere utilizzati anche per l'analisi di saldatura SMT, sistema di scansione TC tomografia 3D (CT planare + TC cone beam)

 

Applicazionen.s

Ampiamente utilizzato in semiconduttori, SMT, fotovoltaico, prodotti ceramici e altre industrie speciali, può essere utilizzato anche per rilevare ricambi auto, fusioni in pressofusione di alluminio, parti in plastica stampate, ecc.

 

Specifiche

 

Riepilogo del sistema
Orma 1700(L)*1660(P)*1900(A)mm
Peso della macchina ≈2700 kg
Potenza massima del tubo 64W
Potere massimo dell'obiettivo 15W
Max.Tensione/Corrente 160kV/1000μA
Perdita di raggi X <0,5μSv/ora
Sistema di imaging
Tipo di tubo Tubo aperto
Risoluzione 1 μm (0,5 μm opzionale)
Rivelatore FPD
Ingrandimento del sistema 600X
Zona di ispezione
Massimo.Dimensione di ispezione 530*470 mm
Dimensione massima del carico 600*545 mm
Max. Area di ispezione (formato XL) 610*1200 mm
Modalità di controllo del movimento Tastiera e mouse con joystick
Angolo del rivelatore Angolo di visione completo di 360°, inclinazione di 2*70 gradi
* Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema.

 

Immagini a raggi X

日联科技CT检测图

Dettagli di contatto
Unicomp Technology

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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