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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Nome: | Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp | Applicazione: | SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore |
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| industria: | Industria elettronica | Perdita dei raggi x: | < 1uSv=""> |
| Evidenziare: | 3D CT Unicomp X Ray,macchina per la temografia computerizzata in linea,130KV Unicomp X Ray |
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Unicomp di alta qualità 130KV in linea Unicomp LX9200 3D CT X-Ray macchina per temografia computerizzata per ispezione PCB BGA
Apparecchiatura di ispezione a raggi X in linea 3D con tecnologia Unicomp——LX9200
Come nuova generazione di apparecchiature di ispezione online LX9200 aggiornate e ottimizzate, può facilmente soddisfare le esigenze di ispezione del prodotto multidirezionale e multiangolare di diversi utenti.
Campo di applicazione
| SMT/PCBA | Tipo di confezione: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Tipo di difetto: Void, HIP, Insufficient, Bridge... |
| Semiconduttore | Tipo di confezione: W/B, IC, F/C... Tipo di difetto: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball... |
| Altre aree | Batteria, IGBT... |
Parametri tecnici e specifiche
| Riepilogo del sistema | |
| Orma | 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso della macchina | ≈3450 kg |
| Alimentazione elettrica | 220 CA/50 Hz |
| Energia | 5,5kW |
| Perdita di raggi X | < 0,5µSv/ora |
| Sistema di imaging | |
| Tipo di tubo | Chiuso |
| Massimo.Voltaggio | 130 kV |
| Rivelatore | FPD |
| Acquisizione dell'immagine | 2D/2,5D/3D |
| Zona di ispezione | |
| Massimo.Area di ispezione (taglia M) | 255*330 mm |
| Massimo.Area di ispezione (taglia L) | 440*550 mm |
| Max. Area di ispezione (formato XL) | 610*1200 mm |
| Spessore PCBA | 0,5~5 mm |
| PCBA Lato artigianale | 5 mm |
| Compensazione della deformazione PCBA | ±2 mm |
| Liquidazione superiore | 70 mm |
| Fondo di liquidazione | 40 mm |
| * Le specifiche sono soggette a modifiche senza preavviso. Tutti i marchi sono di proprietà del produttore del sistema. | |
Immagini di ispezione
Funzionalità Caratteristiche
2D, 2,5D e 3D tutto in un sistema di ispezione a raggi X in linea
Risoluzione multipla selezionata (massimo 6 μm)
Generatore di raggi X a micro-fuoco chiuso da 130KV
Immagine in tempo reale con HD FPD Detector
Sistema di collegamento a 11 assi
Immagine TC circolare a 360°
Sistema di tracciamento e rielaborazione dei dati integrato
Persona di contatto: Mr. James Lee
Telefono: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Factory Indirizzo:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen | |
| Ufficio vendite:Costruzione A, scienza di Bangkai & complesso industriale di tecnologia, strada di no. 9 Bangkai, complesso industriale di Ciao-tecnologia, distretto di Guangming, Shenzhen | |
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