CID&CNF 2025 Shanghai (16 ̊18 luglio, stand N2C31)

Tecnologia Unicomp, leader mondiale nell'ispezione avanzata a raggi X, è entusiasta di annunciare la sua partecipazione alla 19a Mostra internazionale di colata a stiro e colata non ferrosi di Shanghai (CID&CNF 2025).Avvenire dal 16 al 18 luglio, 2025, presso lo Shanghai New International Expo Center (SNIEC) Hall N1-N4, l'evento riunirà leader del settore, innovatori,e professionisti per esplorare gli ultimi progressi nella tecnologia di fusione. 

Le soluzioni Unicomp sono progettate per rilevare difetti interni come porosità, crepe e inclusioni con una precisione senza pari.garantire il rispetto delle norme internazionali e ottimizzare l'efficienza della produzione. 

Perché visitare Unicomp al CID&CNF 2025?

•Espertizia tecnica: Ingaggi con i nostri ingegneri per discutere soluzioni personalizzate per le applicazioni di fusione specifiche, dalle carcasse delle pompe ai componenti aerospaziali.

•Tendenze del settore: rimanere all'avanguardia con informazioni sulle tecnologie emergenti come la TAC a raggi X 3D e il controllo della qualità basato sull'IA.

•Opportunità di creazione di reti: connettersi con i leader dei settori automobilistico, energetico e aerospaziale per esplorare le possibilità di collaborazione. 

Non perdete l'occasione di esplorare le nostre soluzioni! Vi invitiamo a visitare lo stand Unicomp N2C31 al CID&CNF 2025!