80KV/90KV Electronics X Ray Machine Precise Location Laser Locator per l'ispezione dei difetti interni del chip

Detezione di qualità del filo di guinzaglio AX7900 Elettronica Unicomp Equipaggiamento a raggi X

Descrizione della macchina a raggi X IC AX7900:

90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector. Stazione di lavoro multifunzione, standard di movimento multiasse XY con movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV. Sistema di posizionamento del punto bersaglio conveniente. Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini. Max. area di carico 420mm x 420mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento di sistema di ~ 300X.

Applicazione della macchina a raggi X IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
• Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
• Componenti elettronici, parti auto, industria fotovoltaica.
• Fusione a stiro in alluminio, plastica di stampaggio.
• Ceramica, altre industrie speciali

Le caratteristiche della macchina a raggi X IC AX7900:

• 90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector.
• Stazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse X-Y.
• I comandi del movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
• Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
• Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
• Area di carico massima 420 mm x 420 mm, area di rilevamento massima 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema di ~ 300X.
• Misurazione automatica del vuoto/area BGA e generazione di rapporti.

Specifiche tecniche dell'AX7900

Immagini della macchina a raggi X IC AX7900: