Equipaggiamento avanzato di ispezione a raggi X per l'industria elettronica 1000 kg Carico massimo

Apparecchiature di ispezione a raggi X per elettronica

Descrizione della macchina IC AX7900:

Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Piccolo Metallo
Fusione, moduli di connettori elettronici, cavi, componenti aerospaziali, industria fotovoltaica, ecc.

Applicazione della macchina a raggi X IC AX7900:

• Tavolo di ispezione di grandi dimensioni, puntamento laser per una posizione precisa
• Controllo preciso, programmazione CNC, posizionamento automatico
• FPD inclinazione ± 25°
• Blocco elettromagnetico sicuro
• Sistema di gestione dell'accesso alle impronte digitali
• Monitoraggio delle radiazioni in tempo reale

Le caratteristiche della macchina a raggi X IC AX7900:

• 90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector.
• Stazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse X-Y.
• I comandi del movimento comprendono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
• Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
• Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
• Area di carico massima 420 mm x 420 mm, area di rilevamento massima 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema di ~ 300X.
• Misurazione automatica del vuoto/area BGA e generazione di rapporti.

Specifiche tecniche dell'AX7900

Immagini della macchina a raggi X IC AX7900: