90 kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 per sfere di saldatura IC e BGA

Macchina a raggi X a tubo chiuso con punto di messa a fuoco da 5 micron Unicomp AX7900 per ispezione SMT BGA QFN IC
 
 
 
Descrizione della macchina a raggi X IC AX7900:
 

Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento tilt di ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo radiogeno e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto target.Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione con programmazione XY per routine di ispezione di immagini multiple.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~ 300X.
 
 
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X IC AX7900:
 

• Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.
• Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arco" di ±60° (opzione).
• I controlli di movimento includono: movimento della tavola X/Y più movimento del tubo e del rilevatore dell'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzione).
• Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
• Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di più immagini
• Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~ 300X.
• Misurazione automatica di spazi/vuoti BGA e generazione di report.

APPLICAZIONE della macchina a raggi X IC AX7900:

• Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
• Semiconduttori, componenti per imballaggio, industria delle batterie.
• Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
• Pressofusione di alluminio, stampaggio di plastica.
• Ceramica, altre industrie speciali

Specifiche tecniche

 
 
Immagini di ispezionedella macchina a raggi X IC AX7900: