90 kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 per sfere di saldatura IC e BGA
Proprietà di base
Luogo di origine:
La CINA
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina a raggi X a tubo chiuso con punto di messa a fuoco da 5 micron Unicomp AX7900 per ispezione SMT BGA QFN IC Descrizione della macchina a raggi X IC AX7900: Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento tilt di ±60...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina a raggi X per PCB offline
,Macchina a raggi X per PCB Unicomp da 90 kV
,0.8 KW Macchina di ispezione a raggi X
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industria elettronica
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) millimetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000kg
Power Consumption:
0.8Kw
Descrizione del prodotto
Macchina a raggi X a tubo chiuso con punto di messa a fuoco da 5 micron Unicomp AX7900 per ispezione SMT BGA QFN IC
Descrizione della macchina a raggi X IC AX7900:
Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento tilt di ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo radiogeno e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto target.Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione con programmazione XY per routine di ispezione di immagini multiple.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~ 300X.
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD.
- Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arco" di ±60° (opzione).
- I controlli di movimento includono: movimento della tavola X/Y più movimento del tubo e del rilevatore dell'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzione).
- Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di più immagini
- Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~ 300X.
- Misurazione automatica di spazi/vuoti BGA e generazione di report.
APPLICAZIONE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, componenti per imballaggio, industria delle batterie.
- Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
- Pressofusione di alluminio, stampaggio di plastica.
- Ceramica, altre industrie speciali
Specifiche tecniche
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Misurare | 1100(L)x1100(L)x1500(A)mm |
| Peso | 1000 kg | |
| Energia | 220 CA/50 Hz | |
| Consumo di energia | 0,8 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione massima | 80kV/90kV | |
| Massima potenza | 12W/8W | |
| Dimensione spot | 5μm/15μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Tenere sotto controllo | Display LCD da 22'' | |
| Ingrandimento del sistema | 160X/360X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | 440 mm x 400 mm |
| Area massima di ispezione | 420 mm x 380 mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/h | |
Immagini di ispezionedella macchina a raggi X IC AX7900:
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