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90 kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 per sfere di saldatura IC e BGA

Proprietà di base
Luogo di origine: La CINA
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina a raggi X Unicomp AX7900 con tubo a fuoco da 5 micron, tipo chiuso, per ispezione di circuiti integrati SMT BGA QFN Descrizione della macchina a raggi X per circuiti integrati AX7900: Tubo a raggi X da 90KV e 5μm, rilevatore FPD. Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse XY ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Macchina a raggi X per PCB a 90 kV

,

Raggi X off-line per la saldatura BGA

,

Unicomp AX7900 IC Inspection

Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage: 90kV
Industry: Industria elettronica
Size: 1215(L)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrizione del prodotto

Macchina a raggi X Unicomp AX7900 con tubo a fuoco da 5 micron, tipo chiuso, per ispezione di circuiti integrati SMT BGA QFN
 
 
 
Descrizione della macchina a raggi X per circuiti integrati AX7900:
 

Tubo a raggi X da 90KV e 5μm, rilevatore FPD. Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse XY standard con movimento di inclinazione di ±60° (opzionale). Movimento asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire l'ingrandimento/FOV. Comodo sistema di posizionamento del punto target. Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione con programmazione XY per routine di ispezione di immagini multiple.Area di carico massima 600mm x 520mm, area di rilevamento massima 505 x 440mm, con ingrandimento geometrico di circa 52X.

 
 
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X per circuiti integrati AX7900:
 

  • Tubo a raggi X da 90KV e 5μm, rilevatore FPD.
  • Stazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "ad arco" di ±60° (opzionale).
  • I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
  • Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
  • Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di immagini multiple
  • Area di carico massima 600mm x 520mm, area di rilevamento massima 505 x 440mm, con ingrandimento geometrico di circa 52X.

  • Misurazione automatica di vuoti/aree BGA più generazione di report.



APPLICAZIONE della macchina a raggi X per circuiti integrati AX7900:


  • Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  • Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
  • Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
  • Pressofusione di alluminio, plastica stampata.
  • Ceramiche, altre industrie speciali

 

Specifiche tecniche

Articolo Definizione Specifiche
Parametri di sistema Dimensioni 1215(L)x1325(P)x1700(A)mm
Peso 1240kg
Alimentazione 220AC/50Hz
Consumo energetico 0.8kW
Tubo a raggi X Tipo Chiuso
Tensione massima 90kV
Potenza massima 8W
Dimensione del punto 5μm
Sistema a raggi X Intensificatore FPD
Monitor LCD da 24 pollici
Ingrandimento del sistema 52X
Regione di rilevamento Dimensioni massime di carico 600mm x 520mm
Area di ispezione massima 505mm x 440mm
Perdita di raggi X <1μSv/h

 
 
Immagini di ispezionedella macchina a raggi X per circuiti integrati AX7900:
90 kV Off-Line PCB X-Ray Machine Unicomp AX7900 per sfere di saldatura IC e BGA

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