Nell'industria dei semiconduttori, dove i difetti microscopici possono portare a guasti catastrofici,i produttori hanno ora accesso a una tecnologia di ispezione innovativa che rivela difetti precedentemente indetectabiliLa serie XSCAN-H di sistemi di ispezione a raggi X ad alte prestazioni rappresenta un grande passo avanti nelle capacità di garanzia della qualità dei componenti elettronici.
la serie XSCAN-H, comprendente i modelli H130-OCT, H160-OCT e H160M,combina una tecnologia di ispezione ibrida 2D/3D avanzata con la tomografia a coerenza ottica (OCT) per fornire una visibilità senza precedenti delle strutture interne dei componenti elettroniciQuesta famiglia di sistemi fornisce un sistema completo,Esame non distruttivo di tutto, dagli assemblaggi SMT complessi e dai chip semiconduttori ai componenti critici PCB/PCBA e alle tecnologie avanzate delle batterie.
Le innovazioni tecnologiche del sistema affrontano le sfide più pressanti del controllo della qualità nella produzione elettronica:
- Identificazione completa dei difetti:Con configurazioni di potenza che vanno da 130kV/39W a 160kV/10W, il sistema penetra materiali di densità variabile per rivelare difetti microscopici tra cui vuoti di saldatura, giunzioni deboli,e incoerenze materiali che sfuggono ai metodi di ispezione convenzionali.
- Analisi quantitativa:Gli strumenti di misura integrati forniscono un'analisi dimensionale precisa dei difetti rilevati,supportato da un sistema di controllo del movimento ad alta precisione a 7 assi e da un rivelatore a pannello piatto ad alta risoluzione da 5 pollici per un'affidabilità, misurazioni ripetibili.
- Efficienza automatizzata:Interfacce user-friendly e funzioni di insegnamento automatizzate riducono i requisiti di formazione riducendo al minimo l'errore umano, consentendo ai produttori di riassegnare manodopera qualificata a compiti di maggiore valore.
- Soluzioni configurabili:La funzionalità opzionale di TAC a fascio conico e gli intensificatori di immagine adattano il sistema ad applicazioni specializzate.mentre le aree di ispezione generose (330 x 330 mm / 525 x 540 mm) ospitano componenti di varie dimensioni.
La versatilità del sistema lo rende indispensabile per diversi settori:
- Assemblaggio SMT:Identifica i difetti delle giunture di saldatura, compresi vuoti, ponti e bagnamento insufficiente che compromettono l'affidabilità del prodotto.
- Analisi dei semiconduttori:Esamina i legami del filo, i difetti dei wafer e l'integrità del pacchetto nei circuiti integrati ad alta densità.
- Ispezione dei PCB:Verifica le tracce interne, i vias e il posizionamento dei componenti mentre rileva materiali estranei che potrebbero causare guasti.
- Tecnologia delle batterie:Valuta in modo sicuro le strutture degli elettrodi, l'integrità del separatore e i potenziali cortocircuiti interni nei sistemi di accumulo di energia.
Questa tecnologia avanzata di ispezione rappresenta più di un'apparecchiatura: essa rappresenta un cambiamento fondamentale nella metodologia di assicurazione della qualità per i produttori di elettronica.il sistema fornisce le informazioni basate sui dati necessarie per raggiungere nuovi livelli di affidabilità e prestazioni dei prodotti in un mercato sempre più competitivo.
