Unicomp: A Difesa del Mercato dell'IA da un Trilione di Dollari con Approfondimenti su Nanoscala
Secondo l'amministratore delegato di NVIDIA Jensen Huang, il mercato globale della potenza di calcolo dell'IA raggiungerà1 trilione di dollari (≈7 trilioni di RMB)Il tasso di crescita attuale potrebbe superare$10 trilionidopo il 2030.
Il lato hardware della catena di approvvigionamento dell'IA è un viaggio complessodalla sabbia ai cluster di supercalcolo¢spese di collegamenti critici:
- Progettazione del chip AI (GPU/ASIC)
- Fabbricazione avanzata di wafer
- Imballaggi all'avanguardia
- Memoria ad alta larghezza di banda (HBM)
- Moduli ottici ad alta velocità (800G/1,6T)
- Sistemi di gestione termica
- Fabbricazione di server AI
In questa catena end-to-end, dalla progettazione dei chip ai cluster di calcolo su larga scala, la sfida principale è chiara:
Come assemblare più chip come i mattoni Lego, sfondare il "muro della memoria" e sbloccare aumenti esponenziali di prestazioni dell'IA.
E' qui cheIspezione a raggi XCon le sue capacità non distruttive, penetranti e di imaging 3D, vede attraverso la "scatola nera" dell'hardware AI, garantendo l'affidabilitàdai transistor su scala nanometrica al packaging a livello di sistema.
Come leader nell'ispezione a raggi X,Tecnologia Unicompleva finanziariatubi a raggi X su scala nanometrica e ispezione industriale basata sull'IAper salvaguardare la catena di approvvigionamento dell'IAproduzione scalabile, conveniente, intelligente e ad alto rendimento.
Tecnologia Unicomp: TC veloce su nanoscala
Unicomp Technology sfrutta la sua tecnologia CT su scala nanometrica veloce, combinata con immagini multimodali intelligenti e algoritmi di ispezione basati sull'IA, per superare i limiti dei metodi di rilevamento tradizionali.Raggiunge l'identificazione precisa di difetti a livello submicronico come i vuoti di TSV, ponteggi e giunture di saldatura a freddo.
AI Slice Positioning
Affrontare le complesse strutture impilate
Dopo l'imballaggio avanzato e l'accoppiamento di chip, si verificano gravi interferenze reciproche tra gli oggetti di ispezione.
Confronto: fette CT prima e dopo la rimozione dell'artefattoFormazione presso Unicompdatabase di ispezioni di alta qualità su scala di miliardi, il modello di IA impara a distinguere le trame sottili (striature, anelli), le strutture normali, le ombre dei bordi dai difetti reali (vuoti, crepe).Identifica e elimina gli artefatti, riducendo così i falsi positivi.
La prospettiva su scala nanometrica, cattura dei micro difetti
In un imballaggio avanzato, gli obiettivi di controllo come TSV, TGV e urti, insieme alle loro caratteristiche di difetto, sono estremamente piccoli ¢ rendendoli difficili da distinguere chiaramente dai sistemi CT convenzionali.
Con una dimensione di punto focale su scala nanometrica, la sfocatura geometrica è notevolmente ridotta.L'ingrandimento ultra elevato fornisce immagini nitide delle strutture interne del chip e consente la localizzazione precisa dei difetti a livello submicronico.Imaging multimodale per analisi efficienti
Alcuni chip sono sensibili al dosaggio di radiazioni a raggi X e non possono sopportare lunghi periodi di esposizione, mentre la TAC è ancora indispensabile per l'ispezione.tempo di prova, qualità dell'immagine e dosaggio di radiazioniL'Europa ha sempre rappresentato una grande sfida.
•Immagini 2D •Immagini 2.5D
• Imaging CT con fascio a cono•Tomografia a fette
Con il supporto di imaging multimodale tra cui 2D, 2.5D, CT a fascio conico e CT a fetta, Unicomp divide la scansione full-chip inImaging 2D di secondo livello + scansione CT direzionale ad alta velocitàCiò riduce efficacemente il dosaggio di radiazioni durante l'ispezione e risolve il dilemma della rilevazione dei difetti in modo sicuro ma efficiente.
Come una delle pochissime imprese nazionali che hanno padroneggiato in modo indipendente latecnologia di base di fonti a raggi X a nanoscala a tubo aperto, Unicomp Technology ha rotto il monopolio tecnologico all'estero.
Attualmente, dato il basso tasso di localizzazione e il vasto potenziale di sostituzione delle attrezzature avanzate di ispezione degli imballaggi,La società sta attivamente promuovendo il lancio sul mercato di sistemi avanzati di ispezione degli imballaggi specializzati dotati di fonti a raggi X a nanoscala aperta sviluppate da sé.
Nel frattempo, attraverso l'acquisizione della SSTI di Singapore, Unicomp ha stabilito capacità di ispezione a catena completa che coprono la progettazione di chip, la fabbricazione di wafer e l'imballaggio e i test.Centrata sull'ispezione "fisica + funzionale" a doppio modo, fornisce soluzioni a quasi la metà dei 20 principali produttori mondiali di semiconduttori, dimostrando una robusta competitività di mercato e tecnologica.
Il futuro
Unicomp Technology sfrutterà le capacità di ispezione basate su piattaforme basate sull'intelligenza artificiale per fornire infrastrutture di qualità critica per la rivoluzione dell'informatica basata sull'intelligenza artificiale, guidando l'avanzamento dell'industria globale dell'intelligenza artificiale.
Unicomp Technology sfrutterà le capacità di ispezione basate su piattaforme basate sull'intelligenza artificiale per fornire infrastrutture di qualità critica per la rivoluzione dell'informatica basata sull'intelligenza artificiale, guidando l'avanzamento dell'industria globale dell'intelligenza artificiale.
[FINE]
Per vedere il futuro
Unicomp Insights into Tomorrow (Insights sul futuro)
Unicomp Insights into Tomorrow (Insights sul futuro)
