Unicomp ha lanciato il suo avanzato sistema di ispezione a raggi X BGA, progettato per affrontare le sfide del controllo della qualità nella produzione di elettronica.Il sistema combina tecnologia all'avanguardia con prezzi competitivi, offrendo ai produttori una soluzione completa per rilevare i difetti dei pacchetti BGA.
Il sistema di ispezione BGA a raggi X di Unicomp dispone di una tecnologia di sorgente a raggi X e di rilevatore leader nel settore, che fornisce una visione chiara anche dei più piccoli dettagli nelle strutture PCB complesse.
- Immagini ad alta risoluzione:Dotato di un tubo a raggi X da 90 a 130 KV e di un microfocus di 7 μm, il sistema è in grado di rilevare i minimi difetti all'interno delle giunzioni di saldatura BGA.Detettore a pannello piatto megapixel (FPD) fornisce ingrandimento in tempo reale fino a 1000x, che consente di individuare i problemi comuni, tra cui i giunti di saldatura a freddo, i vuoti e i ponti.
- Copertura completa:La capacità di movimento a 7 assi del sistema e la funzione di inclinazione a 70 gradi eliminano i punti ciechi di ispezione, consentendo un esame approfondito delle giunzioni laterali e delle strutture impilate complesse.
- Operazione intuitiva:L'operazione semplificata con un solo tocco, la visualizzazione di immagini 2.5D e le funzionalità di programmazione offline migliorano l'efficienza e la flessibilità del flusso di lavoro.
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Dimensioni (L×W×H) | 1350 mm × 1250 mm × 1700 mm |
| Peso | 1900 kg |
| Fornitore di energia | 220VAC / 50Hz |
| Consumo di energia | 10,6 kW |
| Tipo di tubo a raggi X | Sigillato |
| Tensione massima | 130 kV |
| Potenza massima | 40 W |
| Dimensione del punto | 7 μm |
| Detettore | FPD (Flat Panel Detector) |
| Visualizzazione | LCD da 22 pollici |
| Maggiore ingrandimento | Fino a 1600X |
| Zona di ispezione massima | 450 mm × 450 mm |
| Perforazione a raggi X | < 1μSv/h (inferiore alle norme di sicurezza) |
Il sistema incorpora funzionalità avanzate di programmazione di controllo numerico (NC) per supportare i processi di ispezione automatizzati:
- Creazione di programmi intuitiva attraverso semplici operazioni del mouse
- Posizionamento su più assi per un allineamento preciso
- Regolazione dei parametri basata su software per ottenere immagini ottimali
- Controlli completi di ottimizzazione delle immagini
- Impostazioni del programma personalizzabili
- Sistema integrato di protezione contro le collisioni
Il sistema di ispezione BGA a raggi X di Unicomp ha ricevuto recensioni positive da parte di clienti globali, con una valutazione media di 5,0 stelle basata su 50 recenti valutazioni.
"Eccellente per rilevare vari contaminanti nei prodotti alimentari, in grado di identificare con precisione i materiali di quarzo e ceramica".
M. Mony, Singapore (14 gennaio 2026)
"Motore affidabile ed efficiente".
M. M*k, Albania (3 dicembre 2025)
Unicomp offre una gamma completa di sistemi di controllo, tra cui:
- Macchina a raggi X AX9100MAX ottimizzata per l'ispezione del pacchetto IC
- LX2000 macchina elettronica a raggi X in linea completamente automatizzata
- Sistema a raggi X UNX4015N per il rilevamento della contaminazione alimentare
- Macchina a raggi X UMC160 NDT con manovra robotica per l'ispezione delle batterie
