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Qualità Tabella obliqua di rotazione di vista 360 di elettronica X Ray Machine With FPD di AX9100 130kV Microfocus Fabbrica

Tabella obliqua di rotazione di vista 360 di elettronica X Ray Machine With FPD di AX9100 130kV Microfocus

Raggi x di microfocus di AX9100 130kV con la vista obliqua di FPD e tavola 360°rotation per il controllo dei componenti elettronici Caratteristiche di Unicomp AX9100: ●Tubo radiogeno di 90-130KV 7μm.●Pixel FPD di alta risoluzione di milioni & di alta velocità.●1000X ingrandimento, immagine in tempo ...

Qualità Metropolitana di fine di AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto Fabbrica

Metropolitana di fine di AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto

macchina di raggi x vicina libera del tubo di manutenzione 130kV Unicomp AX9100 per PCBA BGA QFN che salda controllo vuoto Dati tecnici Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro Peso 1900kg Potere 220AC/50Hz Consumo di energia 1.6kW Tubo ...

Qualità Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA Fabbrica

Macchina AX9500 di UNICOMP X Ray CT di alta precisione per ispezione accurata del PWB/BGA

Macchina CT ad alta precisione AX9500 Sistema di tomografia computerizzata a raggi X UNICOMP per un'accurata ispezione di PCB e BGA Nuovi prodotti completamente aggiornati, in grado di eseguire il rilevamento CT su BGA, CSP, flip chip, LED e altri semiconduttori, possono essere utilizzati anche per ...

Qualità Unicomp X-ray AX8300VS Sistema di ispezione multimodale 3D Microfocus X-ray Analyze Fabbrica

Unicomp X-ray AX8300VS Sistema di ispezione multimodale 3D Microfocus X-ray Analyze

Unicomp X-ray AX8300VS Sistema di ispezione multimodale 3D Microfocus X-ray Analyze Applicazione BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componenti automobilistici e nuova industria energetica; Fusione a stampo di alluminio, plastica stampata; Prodotti ceramici e altre industrie speciali. Caratteristiche 1. ...

Qualità Sistema in tempo reale di rappresentazione di X Ray per ispezione fondente precisa dinamica della parte Fabbrica

Sistema in tempo reale di rappresentazione di X Ray per ispezione fondente precisa dinamica della parte

Sistema in tempo reale fondente preciso dinamico di immagine dei raggi x di ispezione della parte Il UNC320 è il più nuovo sistema standard. Se state ispezionando le piccole o grandi componenti, il UNC320 è la migliore opzione per i clienti che hanno bisogno generalmente di un sistema compatto con ...

Qualità Alta macchina di Bga X Ray di automazione per rilevazione ed analisi unite asciutte Fabbrica

Alta macchina di Bga X Ray di automazione per rilevazione ed analisi unite asciutte

Macchina unita asciutta BGA di ispezione dei raggi x di analisi e di rilevazione Il sistema di ispezione dei raggi x ampiamente si è applicato ad ispezione del circuito, ad ispezione a semiconduttore e ad altre applicazioni. (Serie offline dei raggi x) ampiamente usato nella rilevazione offline, ...

Qualità Sistema di ispezione digitale in tempo reale UNC160S dei raggi x di Unicomp NDT per rilevazione di saldatura interna dei difetti del tubo Fabbrica

Sistema di ispezione digitale in tempo reale UNC160S dei raggi x di Unicomp NDT per rilevazione di saldatura interna dei difetti del tubo

Sistema di ispezione digitale in tempo reale UNC160S dei raggi x di Unicomp NDT per rilevazione di saldatura interna dei difetti del tubo Il nostro scopo è di risolvere i problemi di ispezione con i sistemi adattati, mentre garantisce un servizio premio di post-vendite. Più di 15 anni di competenza ...

Qualità 22" alta risoluzione elettronica di saldatura LCD dell'attrezzatura di ispezione di difetti di SMT SME del monitor Fabbrica

22" alta risoluzione elettronica di saldatura LCD dell'attrezzatura di ispezione di difetti di SMT SME del monitor

Applicazione SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED, Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria, Componenti elettronici, parti automobilistiche, fotovoltaiche, Fusione sotto pressione di alluminio, plastica di modellatura. Ceramica, altre industrie speciali. Caratteris...

Qualità Macchina fotografica Unicomp X Ray 130kV di HD per l'ispezione dei bordi di PCBA Fabbrica

Macchina fotografica Unicomp X Ray 130kV di HD per l'ispezione dei bordi di PCBA

Applicazione SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevazione del LED Ceramica, altre industrie speciali. Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria, Fusione sotto pressione di alluminio, plastica di modellatura. Componenti elettronici, parti automobilistiche, fotovoltaiche, Caratterist...