pcb x ray inspection
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Misurazione automatica della macchina Unicomp AX8200MAX 2.5D X Ray per PCBA BGA QFN
Macchina a raggi X Unicomp AX8200MAX 2.5D per vuoti di saldatura PCBA BGA QFN Misurazione automatica Campi di applicazionedi AX8200max Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibili, diodi, PCB, semiconduttori, industria delle batterie, piccoliFusione di metalli, modulo connettore ...
Macchina AX8200MAX in tempo reale di Unicomp X Ray una metropolitana chiusa da 5 micron per il controllo di vuoto di SMT SME BGA
Macchina a raggi X in tempo reale Unicomp AX8200MAX con tubo chiuso da 5 micron per controllo vuoti SMT EMS BGA Campi di applicazionedella macchina a raggi X BGA Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibili, diodi, PCB, semiconduttori, industria delle batterie, piccoliFusione di ...
90KV Micron Focus Spot Size Tube X-Ray Machine Unicomp Modello aggiornato AX7900 Con doppi computer per verificare la qualità del cellulare
90KV micron focus spot size tubo macchina a raggi X Unicomp modello aggiornato AX7900 con doppio computer per il controllo della qualità del cellulare Descrizione della macchina IC AX7900: Ha ampie applicazioni che coprono BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria ...
Macchina a raggi X Unicomp AX9100max 220V 50Hz per Tin Climbing
Macchina a raggi X Unicomp AX9100max per Tin Climbing La macchina a raggi X Unicomp AX9100max è progettata specificamente per applicazioni di tin climbing, offrendo capacità di ispezione avanzate per vari settori. Campi di applicazione Ampiamente applicato per: BGA, CSP, Flip Chip LED, Fusibili, ...
Unicomp AX9100max Macchina a raggi X 130kV 65W PER BGA
Unicomp AX9100max Macchina a raggi X 130kV 65W PER BGA La macchina a raggi X Unicomp AX9100max è progettata per l'ispezione IGBT e ampiamente applicata in vari settori tra cui BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria,Fusione di piccoli metalli, modulo di connettore ...
Sistema a raggi X Unicomp AX9100max per l'ispezione dei difetti interni dei componenti elettronici
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Controllo automatico programmabile CNC Macchina elettronica a raggi X AX9100MAX con angolo di inclinazione di 60° per la misurazione della curvatura del circuito integrato
Ampiamente applicato per BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconduttore, Batteria, Small Metal Casting, Modulo di connettore elettronico, Cavi, Industria fotovoltaica, ecc. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione Riassunto del sistema Impronta 1450 ((W) × ...
Macchina di raggi x di Unicomp AX8200Max 90kv 5um per il cavo di IC che spazza prove rotte delle crepe
Macchina di raggi x di Unicomp AX8200Max 90kv 5um per il cavo di IC che spazza prove rotte delle crepe Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo di connettore ...
5 macchina di raggi x chiusa del tubo 90kv del micro Unicomp AX8200Max per prova del leadframe del semicon
5 macchina di raggi x chiusa del tubo 90kv del micro Unicomp AX8200Max per prova del leadframe del semicon Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo di connettore ...
