x ray detector
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Unicomp 5um 90KV X Ray con la vista obliqua di FPD per legame del cavo di Semicon IC che spazza controllo
Unicomp 5um 90KV X Ray con la vista obliqua di FPD per legame del cavo di Semicon IC che spazza controllo Specifiche della macchina di raggi x: Riassunto del sistema Orma 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) millimetro Peso della macchina 1130 chilogrammi Alimentazione elettrica CA 110/220V, 50/60Hz ...
Macchina a raggi X Unicomp AX7900 per EMS SMT PCBA BGA QFN CSP
Macchina a raggi X conforme CE FDA Unicomp AX7900 per controllo vuoti di saldatura EMS SMT PCBA BGA QFN CSP Descrizione: Tubo a raggi X da 90KV 5μm, rilevatore FPD. Postazione di lavoro multifunzione, movimento multi-asse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione). Movimento asse Z per ...
Sistema di ispezione chiuso dei raggi x del tubo di microfocus di 90KV 5um con FPD di alta risoluzione per PCBA che salda checki vuoto di difetti
Sistema di ispezione chiuso dei raggi x del tubo di microfocus di 90KV 5um con FPD di alta risoluzione per PCBA che salda checki vuoto di difetti Campi di applicazione della macchina di raggi x Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria ...
la macchina di NDT dei raggi x del Dott della radiografia del Multi-manipolatore 160KV per le parti fondenti di piccolo alumimum fende il controllo di porosità
la macchina di NDT dei raggi x del Dott della radiografia del Multi-manipolatore 160KV per le parti fondenti di piccolo alumimum fende il controllo di porosità Dati tecnici di UNC160s Attributo Rispettivo valore Dimensioni del campione Larghezza esterna: 250 massimo [millimetro].Diametro esterno: ...
Macchina di raggi x di alta risoluzione AX8200MAX per ispezione interna di difetti del chip di Semicon
Macchina di raggi x di alta risoluzione AX8200MAX per ispezione interna di difetti del chip di Semicon Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo di connettore ...
Raggi x della Cina Unicomp 90KV con il sistema di ispezione di HD PFD per la rilevazione di difetti del chipset
Raggi x della Cina Unicomp 90KV con il sistema di ispezione di HD PFD per la rilevazione di difetti del chipset Campi di applicazione Ampiamente fatto domanda per BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibile, diodo, PWB, semiconduttore, industria della batteria, piccolaColata del metallo, modulo di connettore ...
Unicomp X-ray AX8300VS Sistema di ispezione multimodale 3D Microfocus X-ray Analyze
Unicomp X-ray AX8300VS Sistema di ispezione multimodale 3D Microfocus X-ray Analyze Applicazione BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componenti automobilistici e nuova industria energetica; Fusione a stampo di alluminio, plastica stampata; Prodotti ceramici e altre industrie speciali. Caratteristiche 1. ...
Sistema di alta risoluzione dei raggi x di NDT per ispezione fondente automobilistica di qualità delle parti
Sistema di alta risoluzione dei raggi x di NDT per ispezione fondente automobilistica di qualità delle parti Parametri di sistema Dimensioni 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Peso dell'attrezzatura 3.5T Potere 6KW Penetrazione massima (AL/FE) 100mm/20mm Gamma di rilevazione Φ500*800mm Peso del carico ...
160KV NDT radiografico RT X Ray con opzione di CT per la fonderia rilevazione del difetto di porosità delle pressofusioni
160KV NDT radiografico RT X Ray con opzione di CT per la fonderia rilevazione del difetto di porosità delle pressofusioni Parametri di sistema Dimensioni 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Peso dell'attrezzatura 3.5T Potere 6KW Penetrazione massima (AL/FE) 100mm/20mm Gamma di rilevazione Φ500*800mm Peso ...
