x ray metal inspection
"
Sistema a raggi X Unicomp AX8200max con strumenti di misurazione multipli
Unicomp AX8200Max Microfocus Sistema di ispezione a raggi X per semiconduttori SriconversioneDiMacchina a raggi X SMT Riassunto del sistema Impronta 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso della macchina 1400 kg Fornitore di energia AC 110~220V, 50/60Hz Dimensione dell'imballaggio in compensato ...
AX8200max Macchina elettronica a raggi X con rotazione a 6 assi a 360 gradi opzionale
Unicomp AX8200Max Microfocus Sistema di ispezione a raggi X per semiconduttori SriconversioneDiMacchina a raggi X SMT Riassunto del sistema Impronta 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso della macchina 1400 kg Fornitore di energia AC 110~220V, 50/60Hz Dimensione dell'imballaggio in compensato ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Merce di sicurezza alimentare del sistema dei raggi x dell'attrezzatura di rilevazione dei materiali estranei di Unicomp
Merce di sicurezza alimentare dell'attrezzatura di rilevazione dei materiali estranei dei raggi x di Unicomp Applicazione: Ispezione di sicurezza alimentare (applicabile a tutto il genere di carne, di frutta, di ispezione di verdure ecc. per la particella del metallo, di chip, di ceramico di vetro, ...
NDT Unicomp X Ray Systems UNC160-C-L X Ray Testing Of Castings 160KV
I sistemi UNC160-C-L dei raggi x di NDT Unicomp ispezione del tubo delle pressofusioni Caratteristiche: * l'implementazione di rilevazione di localizzazione automatica * identificazione automatica di rilevazione di difetto * la marcatura di identificazione incompetente del prodotto * GIUSTO e NG ...
Prova delle colate che strappa la macchina di prova di SMT SME X Ray Machine 225KV Ndt
Colate che verificano ispezione strappante di qualità della macchina del metallo X Ray in Turchia Caratteristiche: Faccia i raggi x del gabinetto schermato aderisce ai regolamenti internazionali più rigorosi per i dispositivi completamente schermati di radiazione. Il gabinetto è completamente ...
