CSEAC 2026. UNICOMP vi invita a esplorare l'ispezione intelligente basata su piattaforme per l'imballaggio e il test dei semiconduttori.
2026/09/03
CSEAC 2026 e UNICOMP
31 agosto 2 settembre
La 14a Mostra di attrezzature, materiali e componenti principali per semiconduttori (CSEAC 2026)
si è tenuta al Wuxi Taihu International Expo Center.
Con un'area espositiva di oltre 70.000 m2, questa edizione del CSEAC ha attirato la partecipazione continua di imprese di tutti gli Stati Uniti, Giappone, Corea del Sud, Germania,Italia e altri paesi e regioniPiù di 1.400 espositori nazionali ed esteri si sono riuniti in occasione dell'evento, che copre settori quali le attrezzature per la fabbricazione di wafer, le attrezzature per l'imballaggio e il collaudo,componenti di base e materiali semiconduttori.
L'UNICOMP (Stand: Hall A3-107) fa una comparsa di alto profilo con la sua tecnologia di test non distruttivi a scala nanometrica basata sull'IA.La soluzione rompe i difficili colli di bottiglia della rilevazione dei difetti in processi quali il 3D / System-in-Package (SiP) e il collegamento di fili IC, consentendo ai clienti di progredire verso una produzione intelligente a difetto zero.
AX9500
3D/CT industriale a scala quasi nanometrica
Con l'integrazione di quattro modalità di imaging (2D / 2.5D / CT a fascio conico / CT planare), il sistema rileva difetti critici come il colpo di ponte del wafer,saldatura a freddo a chip e vuoti nella fabbricazione MEMS per applicazioni a livello di wafer e di imballaggio avanzato, per soddisfare le esigenze diversificate di tutti gli scenari dei clienti.
AX9600
Sistema di ispezione intelligente a tubo aperto a raggi X per semiconduttori
Dotato di funzionalità 2.5D e di un controllo omnidirezionale dell'asse XY a 360°, il sistema fornisce un'analisi senza zone morte di difetti nascosti sotto i chip, compresi i vuoti di saldatura,ponteggi e fessure di interconnessione.
Serie completa R&S interna pone una solida base per la sostituzione domestica
La serie di sorgenti a raggi X UNMS, sviluppata da UNICOMP, copre l'intero spettro di tensione da 90 kV a 230 kV, con percorsi tecnici sia a tubo sigillato che a tubo aperto.Non solo garantisce il massimale di prestazioni e la stabilità di consegna delle attrezzature di ispezione dell'UNICOMP, ma fornisce anche un supporto vitale per la catena industriale nazionale indipendente e controllabile delle apparecchiature per semiconduttori.
Collaborazione basata su piattaforme per l'ispezione intelligente multimodale
UNICOMP è esposta accanto a SSTI, Semiconductor e Yifeng Electronics,abilitare l'aggiornamento del confezionamento e delle prove dei semiconduttori attraverso servizi di ispezione intelligenti basati su piattaforme.
Nel frattempo, al Forum tematico speciale sulla tecnologia e le attrezzature di metrologia, Julian Pan, amministratore delegato di Saimeikang Semiconductor (filiale dell'UNICOMP),è stato invitato a presentare una presentazione sulle tendenze dell'evoluzione e sulla tabella di marcia per l'attuazione di soluzioni di ispezione ottica a livello di wafer e di matrici, offrendo informazioni all'avanguardia sulla diagnosi dei difetti per processi di imballaggio avanzati.
La precisione su scala nanometrica fornisce una qualità affidabile degli imballaggi e dei test
In futuro, UNICOMP continuerà a perseguire il suo obiettivo di sviluppo di costruire un'impresa basata su piattaforme per tecnologie di ispezione intelligenti globali e attrezzature di ispezione di fascia alta,fornire ai clienti soluzioni uniche che coprano le tecnologie di ispezione multimodale.
