Il NEPCON ASIA 2025 la mostra ha aperto ufficialmente sotto il tema “Ecosistema Elettronico Intelligente • Opportunità Transfrontaliere Globali.”

L'evento di quest'anno riunisce tecnologie all'avanguardia in IA, semiconduttori e volo a bassa quota, mostrando le ultime innovazioni nella produzione elettronica — consentendo un'esperienza completa e completa per i professionisti del settore.

Presso Padiglione 11, Stand D50, Unicomp Technology Group presenta le sue rivoluzionarie soluzioni “Ispezione Intelligente AI + Raggi X” , con sistemi di ispezione ad alta precisione e sorgenti a raggi X auto-sviluppate che affrontano direttamente le sfide chiave nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica — consentendo ai clienti una produzione più intelligente.

Unicomp lancia la prima sorgente a raggi X di tipo aperto su scala nanometrica da 160 kV in Cina!

Attraverso migliaia di esperimenti e iterazioni di processo, il team di ricerca e sviluppo di Unicomp ha ottenuto un importante svolta nazionale — la prima sorgente a raggi X di tipo aperto sviluppata interamente in Cina.

Progettata per l'industria dei semiconduttori, offre:

· Risoluzione ultra-alta: 0,8 μm

· Alta penetrazione: fino a 160 kV di tensione del tubo

· Controllo digitale intelligente: per un funzionamento stabile ed efficiente

Questa innovazione affronta le esigenze di ispezione più esigenti in wafer, packaging avanzato e chip impilati multistrato, stabilendo un nuovo punto di riferimento per la precisione a livello nanometrico.

Di fronte alla complessità dei semiconduttori — Come la risolve Unicomp?

01 ▪ Rilevamento dei difetti a livello nanometrico

AX9500 | Ispezione nano 3D/CT di tipo aperto
Ingrandimento 2000X e imaging multi-modalità catturano con precisione difetti come ponte di wafer, saldatura a freddo e vuoti MEMS, alimentato da Unicomp’s modello di grandi dimensioni basato sull'IA per l'identificazione intelligente.

02 ▪ Controllo qualità end-to-end sulle linee di semiconduttori/elettronica

LX9200 AXI | Ispezione modulo ad alta densità 3D/CT in linea
Dotato di una sorgente a raggi X a micro-fuoco auto-sviluppata, penetra alloggiamenti in lega di alluminio o ghisa da 280 mm, ottenendo posizionamento basato sull'IA a 360° per un rilevamento dei difetti accurato e automatizzato.

Serie LX2000 | Ispezione a raggi X in linea ad alta precisione
L'imaging in tempo reale ad alta risoluzione cattura vuoti e micro-fessure a livello di micron nelle giunzioni saldate, supportato da nove algoritmi di intelligenza artificiale integrati per l'ispezione completa ad alta velocità.

03 ▪ Controllo qualità senza punti ciechi per prodotti compatti e ad alta densità

AX9100MAX | Sistema di ispezione a raggi X di precisione AI
Progettato per assemblaggi elettronici/semiconduttori spessi, densi e di grandi dimensioni, integra imaging a super risoluzione basato sull'IA, navigazione HD, e monitoraggio dinamico per rilevare e monitorare con precisione vuoti, disallineamenti e problemi di altezza della saldatura.

Punti salienti dello scambio tecnologico

Alla mostra, gli esperti di Unicomp hanno ospitato diversi sessioni di condivisione tecnica, coinvolgendo i visitatori in discussioni approfondite su come IA + Raggi X le tecnologie stanno ridefinendo la garanzia della qualità dei semiconduttori e dell'elettronica.

Guardando al futuro

Unicomp continuerà a far progredire il suo ciclo chiuso di ispezione intelligente AI + raggi X, guidando il controllo qualità completo e consentendo alle industrie dei semiconduttori e dell'elettronica di raggiungere rendimento e produttività più elevati — simultaneamente.