CSP LED 5um X Ray Inspection Machine Microfocus AX8200 con il tracciato di CNC
Dettagli del prodotto
5um X Ray Inspection Machine
,CNC che traccia X Ray Inspection Machine
,CSP LED Ray Scanner Machine
Controllo di qualità di elettronica di Unicomp 5um Microfocus AX8200 X Ray Inspection Machine For Automotive con il tracciato di CNC
Applicazioni:
BGA, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore,
Industria della batteria, piccola colata del metallo,
Modulo di connettore elettronico,
Componenti aerospaziali, industria fotovoltaica,
La macchina AX-8200 è destinata per fornire l'imaging a raggi X di alta risoluzione soprattutto per l'industria elettronica. Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di fabbricazione del PWB. Ciò comprende BGA, CSP, QFN, Flip Chip, la PANNOCCHIA e la vasta gamma delle componenti di SMT. Il AX-8200 è uno strumento di supporto potente per lo sviluppo trattato, il controllo di processo ed il perfezionamento dell'operazione della ripresa. Di sostegno da un'interfaccia di software potente e di facile impiego, il AX-8200 è capace di indirizzo dei requisiti piccoli e grandi della fabbrica del volume. (Contattici per i dettagli)
Altre industrie speciali.
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 1080 (L) X1180 (W) X1730 (H) millimetro |
| Peso | 1150kg | |
| Potere | 220AC/50HZ | |
| Consumo di energia | 0.8KW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 90kv/100kv | |
| Max.Power | 8W | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Sistema dei raggi x | Intensificatore | 4" amplificatore di immagini |
| Monitor | 22" LCD | |
| Ingrandimento del sistema | 600X | |
| Regione di rilevazione | Dimensione di Max.Loading | 510mm x 420mm |
| Area di Max.Inspection | 435mm x 385mm | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Immagini di ispezione:
Caratteristiche:
●100KV 5μm tubo radiogeno, amplificatore di immagini con una telecamera CCD mega di 2 pixel.
●I comandi di moto includono: moto di ribaltamento di ±60°, moto della tavola di X/Y più il tubo di asse di Z e movimento del rivelatore.
●Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini di DXI
●Funzione di programmazione di X/Y per le routine di ispezione di immagine multipla
●Aree di carico massima 510mm x 420mm, aree massima 435 x 385mm di rilevazione con ingrandimento del sistema di ~300X.
●Vuoto di BGA/automatico-misura di area più la generazione di reports.
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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È ampiamente utilizzato in applicazioni come BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semiconduttore, Batteria, Piccole Fusione Metallica, Moduli di connettore elettronico, Cavi,Industria fotovoltaica, e altro ancora. Campi di applicazione Funzioni e caratteristiche Immagine di ispezione ... -
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