La macchina di alta risoluzione di elettronica X Ray, IC LED taglia il rivelatore dei componenti elettronici

IC LED Clips Componenti elettronici Detettore elettronica Macchina a raggi X

Caratteristiche di ispezione a raggi X:
(1) Copertura dei difetti di processo fino al 97%. I difetti ispezionabili includono: saldatura vuota, ponte, scarsità di saldatura, vuoti, componenti mancanti, ecc. In particolare, il BGA,La CSP e gli altri dispositivi di saldatura possono anche essere controllati con raggi X..

(2) Copertura di prova più elevata. Può controllare dove l'occhio nudo e il test online non possono essere controllati. Come il PCBA è stato giudicato difetto, sospetta rottura traccia interna PCB, i raggi X possono essere rapidamente controllati.

(3) Il tempo di preparazione del test è notevolmente ridotto.

(4) Può osservare altri mezzi di rilevamento non possono essere rilevati in modo affidabile difetti, come: saldatura vuota, fori d'aria e mal stampato e così via.

(5) Dischi a doppio strato e dischi a più strati solo un controllo (con funzione a strati).

(6) Può fornire informazioni di misura pertinenti, utilizzate per valutare il processo di produzione, come lo spessore della pasta di saldatura, i giunti di saldatura sotto la quantità di saldatura.

Le caratteristiche:

90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector.
 

Stazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse X-Y.
 

I comandi del movimento comprendono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z, movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).
 

Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.

Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
 

Area di carico massima 600 mm x 520 mm, area di rilevamento massima 505 x 440 mm, con ingrandimento geometrico di ~ 52X.
 

Misurazione automatica del vuoto/area BGA e generazione di rapporti.