La macchina di alta risoluzione di elettronica X Ray, IC LED taglia il rivelatore dei componenti elettronici

IC LED taglia la macchina di elettronica X Ray del rivelatore dei componenti elettronici

Raggi x che ispezionano le caratteristiche:
(1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi del giunto della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.

(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, la rottura interna sospettata della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.

(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.

(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e modellatura difficile ecc.

(5) bordo di strati doppi e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).

(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.

CARATTERISTICHE:

tubo radiogeno di 90KV 5μm, rivelatore di FPD.

Stazione di lavoro multifunzionale, movimento multiasse DI X-Y. moto «dell'arco» di ±60° (opzione).

I comandi di moto includono: Moto della tavola di X/Y più il tubo di asse di Z ed il movimento del rivelatore, moto di ribaltamento di ±60° (opzione).

Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini di DXI.

Funzione di programmazione di X/Y per le routine di ispezione di immagine multipla

Aree di caricamento massima 420mm x 420mm, aree massima 380 x 380mm di rilevazione, con ingrandimento del sistema di ~300X.

Vuoto di BGA/automatico-misura di area più la generazione di reports.