Macchina di elettronica X Ray di CX3000 Benchtop per BGA, CSP, il LED & il semiconduttore

Elettronica X Ray Machine di CX3000 Benchtop per BGA, CSP, il LED & il semiconduttore

La tecnologia di rilevazione del raggio x per i mezzi di prova di produzione di SMT ha portato i nuovi cambiamenti, può essere detto che è il desiderio più ulteriormente di migliorare il livello di tecnologia di produzione per migliorare la qualità di produzione e presto troverà il guasto dell'assemblea del circuito come innovazione. È la migliore selezione per il produttore.

Raggio x che ispeziona le caratteristiche:

(1) copertura dei difetti trattati fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi uniti della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.

(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, ha sospettato la rottura interna della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.

(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.

(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e povero modanatura ecc.

(5) i doppi strati imbarcano e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).

(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.