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Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA

Certificazione
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Cina Unicomp Technology Certificazioni
Rassegne del cliente
Qualità del prodotto stabile, partner affidabile di cooperazione

—— Sig. Smith

Unicomp Techology è realmente impressionante.

—— Selvam N

Siete ancora buoni e ringraziamenti affidabili del fornitore

—— Sig. MERLIN Euphemia

Le risposte che abbiamo ottenuto dall'unità abbiamo acquistato siamo finora molto buoni. Il cliente è felice.

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Di servizio professionale del gruppo un software libero tutta la vita che migliora supporto tecnico tempestivo

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Abbiamo visitato Unicomp. È grande società in Cina. Ed i loro ingegneri sono così professionali.

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Lavoro piacevole sulla macchina di raggi x!

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Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA

Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA
Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA

Grande immagine :  Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX8200
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1SET
Prezzo: can negotiate
Imballaggi particolari: Caso di legno, impermeabile, antiurto
Tempi di consegna: 30 GIORNI
Termini di pagamento: T / T, L / C
Capacità di alimentazione: 300 moda al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: Elettronica X Ray Machine Applicazione: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tensione di metropolitana: 100KV Max.Voltage: 90kV/100kV
Tipo del tubo radiogeno: Chiuso Perdita dei raggi x: < 1uSv="">
Evidenziare:

apparecchiature a raggi X

,

apparecchiature di ispezione elettronica

,

EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine

Sistema macchina a raggi X EMS Semiconductor Electronics per ispezione BGA e CSP

 

 

La macchina AX-8200 è progettata per fornire immagini a raggi X ad alta risoluzione principalmente per l'industria elettronica.Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di produzione di PCB.Ciò include BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e l'ampia gamma di componenti SMT.L'AX-8200 è un potente strumento di supporto per lo sviluppo del processo, il monitoraggio del processo e il perfezionamento dell'operazione di rilavorazione.Supportato da un'interfaccia software potente e facile da usare, l'AX-8200 è in grado di soddisfare i requisiti di fabbrica di piccoli e grandi volumi.(Contattaci per i dettagli)

 
 
NOSTRO SERVIZIO
 
1. La tua richiesta riceverà risposta entro 12 ore.
 
2. Fabbricazione originale ai clienti, con il prezzo competitivo.
 
3. Forniamo un anno di garanzia, formazione gratuita e supporto tecnologico per tutta la vita.
 
4. Possiamo organizzare la spedizione per via aerea, DHL, Fedex, UPS e via mare, ecc.
e ti darà il numero di tracciamento.dopo la spedizione.

  
5. Team di assistenza post-vendita ben addestrato e professionale per supportarti.
 
6. Il manuale impacchetterà con la macchina.Ti mostrerà come utilizzare la macchina passo dopo passo.
 
7. Gli articoli vengono spediti solo dopo aver ricevuto il pagamento.

  
 
Applicazioni
 
Ispezione BGA
 
Ispezione di connettori elettrici sovrastampati
 
Componenti incapsulati
 
Pressofusioni in alluminio
 
Componenti in plastica stampata
 
Ceramica
 
Componenti aerospaziali
 
Componenti elettrici/meccanici
 
Componenti elettronici
 
Assemblee SMT
 
Prodotti farmaceutici
 
Assemblaggi automobilistici
 
agricoltura
 
Ispezione contraffatta
 
Ispezione della batteria del telefono cellulare


 

Articolo

Definizione

Specifiche

Parametri di sistema

Misurare

1080(L)x1180(L)x1730(H)mm

Peso

1150 kg

Energia

220 CA/50 Hz

Consumo di energia

0,8 kW

Tubo a raggi X

Tipo

Chiuso

Max.Tensione

90kV/100kV

Massima potenza

8W

Dimensione del punto

5μm

Sistema a raggi X

Intensificatore

4 "Intensificatore d'immagine

Tenere sotto controllo

LCD 22".

Ingrandimento del sistema

600x

Regione di rilevamento

Dimensione massima di caricamento

510 mm x 420 mm

Max. Area di ispezione

435 mm x 385 mm

Perdita di raggi X

< 1uSv/ora

 
Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA 0 AX8200.pdf

Dettagli di contatto
Unicomp Technology

Persona di contatto: Mr. James Lee

Telefono: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)