Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA
Dettagli del prodotto
apparecchiature a raggi X
,apparecchiature di ispezione elettronica
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
Sistema macchina a raggi X EMS Semiconductor Electronics per ispezione BGA e CSP
La macchina AX-8200 è progettata per fornire immagini a raggi X ad alta risoluzione principalmente per l'industria elettronica.Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di produzione di PCB.Ciò include BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e l'ampia gamma di componenti SMT.L'AX-8200 è un potente strumento di supporto per lo sviluppo del processo, il monitoraggio del processo e il perfezionamento dell'operazione di rilavorazione.Supportato da un'interfaccia software potente e facile da usare, l'AX-8200 è in grado di soddisfare i requisiti di fabbrica di piccoli e grandi volumi.(Contattaci per i dettagli)
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Applicazioni
Ispezione BGA
Ispezione di connettori elettrici sovrastampati
Componenti incapsulati
Pressofusioni in alluminio
Componenti in plastica stampata
Ceramica
Componenti aerospaziali
Componenti elettrici/meccanici
Componenti elettronici
Assemblee SMT
Prodotti farmaceutici
Assemblaggi automobilistici
agricoltura
Ispezione contraffatta
Ispezione della batteria del telefono cellulare
Articolo | Definizione | Specifiche |
Parametri di sistema | Misurare | 1080(L)x1180(L)x1730(H)mm |
Peso | 1150 kg | |
Energia | 220 CA/50 Hz | |
Consumo di energia | 0,8 kW | |
Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
Max.Tensione | 90kV/100kV | |
Massima potenza | 8W | |
Dimensione del punto | 5μm | |
Sistema a raggi X | Intensificatore | 4 "Intensificatore d'immagine |
Tenere sotto controllo | LCD 22". | |
Ingrandimento del sistema | 600x | |
Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | 510 mm x 420 mm |
Max. Area di ispezione | 435 mm x 385 mm | |
Perdita di raggi X | < 1uSv/ora | |
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