Sistema a macchina di elettronica X Ray a semiconduttore di SME per ispezione di CSP e di BGA
Dettagli del prodotto
apparecchiature a raggi X
,apparecchiature di ispezione elettronica
,EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine
Sistema macchina a raggi X EMS Semiconductor Electronics per ispezione BGA e CSP
La macchina AX-8200 è progettata per fornire immagini a raggi X ad alta risoluzione principalmente per l'industria elettronica.Questo sistema versatile è efficace per molte applicazioni all'interno del processo di produzione di PCB.Ciò include BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e l'ampia gamma di componenti SMT.L'AX-8200 è un potente strumento di supporto per lo sviluppo del processo, il monitoraggio del processo e il perfezionamento dell'operazione di rilavorazione.Supportato da un'interfaccia software potente e facile da usare, l'AX-8200 è in grado di soddisfare i requisiti di fabbrica di piccoli e grandi volumi.(Contattaci per i dettagli)
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e ti darà il numero di tracciamento.dopo la spedizione.
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6. Il manuale impacchetterà con la macchina.Ti mostrerà come utilizzare la macchina passo dopo passo.
7. Gli articoli vengono spediti solo dopo aver ricevuto il pagamento.
Applicazioni
Ispezione BGA
Ispezione di connettori elettrici sovrastampati
Componenti incapsulati
Pressofusioni in alluminio
Componenti in plastica stampata
Ceramica
Componenti aerospaziali
Componenti elettrici/meccanici
Componenti elettronici
Assemblee SMT
Prodotti farmaceutici
Assemblaggi automobilistici
agricoltura
Ispezione contraffatta
Ispezione della batteria del telefono cellulare
Articolo | Definizione | Specifiche |
Parametri di sistema | Misurare | 1080(L)x1180(L)x1730(H)mm |
Peso | 1150 kg | |
Energia | 220 CA/50 Hz | |
Consumo di energia | 0,8 kW | |
Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
Max.Tensione | 90kV/100kV | |
Massima potenza | 8W | |
Dimensione del punto | 5μm | |
Sistema a raggi X | Intensificatore | 4 "Intensificatore d'immagine |
Tenere sotto controllo | LCD 22". | |
Ingrandimento del sistema | 600x | |
Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | 510 mm x 420 mm |
Max. Area di ispezione | 435 mm x 385 mm | |
Perdita di raggi X | < 1uSv/ora | |
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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