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Attrezzatura altamente flessibile dell'esame di X Ray per elettronica ed il semiconduttore

Proprietà di base
Luogo di origine: La Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX8200
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1SET
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T / T, L / C
Capacità di fornitura: 300 moda al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina altamente flessibile e redditizia a semiconduttore e di elettronica X Ray La tecnologia di rilevazione dei raggi x per la prova di produzione di SMT significa i nuovi cambiamenti portati, può essere detto che è il desiderio più ulteriormente di migliorare il livello di tecnologia di ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

elettronica sistema a raggi X

,

apparecchiature a raggi X

,

apparecchiature per esami a raggi X altamente flessibili

Name: Elettronica X Ray Machine
Weight: 1150kg
Tube Voltage: 100KV
Max.Loading Size: 510mm x 420mm
Size: 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) millimetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrizione del prodotto

Macchina altamente flessibile e redditizia a semiconduttore e di elettronica X Ray

La tecnologia di rilevazione dei raggi x per la prova di produzione di SMT significa i nuovi cambiamenti portati, può essere detto che è il desiderio più ulteriormente di migliorare il livello di tecnologia di produzione per migliorare la qualità di produzione e presto troverà il guasto dell'assemblea del circuito come innovazione. È la migliore selezione per il produttore.


Raggi x che ispezionano le caratteristiche:

(1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi del giunto della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.

(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, la rottura interna sospettata della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.

(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.

(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e modellatura difficile ecc.

(5) bordo di strati doppi e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).

(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.

Oggetto

Definizione

Spec.

Parametri di sistema

Dimensione

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) millimetro

Peso

1150kg

Potere

220AC/50Hz

Consumo di energia

0.8kW

Tubo radiogeno

Tipo

Chiuso

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Dimensione di punto

5μm

Sistema dei raggi x

Intensificatore

4" amplificatore di immagini

Monitor

22" LCD

Ingrandimento del sistema

600x

Regione di rilevazione

Dimensione di Max.Loading

510mm x 420mm

Area di Max.Inspection

435mm x 385mm

Perdita dei raggi x

< 1uSv="">



Immagini di ispezione:

Attrezzatura altamente flessibile dell'esame di X Ray per elettronica ed il semiconduttore 0

Attrezzatura altamente flessibile dell'esame di X Ray per elettronica ed il semiconduttore 1 AX8200.pdf

Rating complessivo
5.0
★★★★★
★★★★★
Sulla base di 50 recensioni recenti
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • S
    S*y
    Italy Nov 6.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    Very Clear.
    Immagine di revisione
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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