Macchina di elettronica X Ray dell'attrezzatura di Smt, sistema di ispezione micro BGA del PWB su analisi di taglio
Dettagli del prodotto
ispezione a raggi x pcb
,apparecchiature di ispezione pcb
,Smt Equipment Electronics X Ray Machine
Sistema di ispezione PCB di alta qualità PCB X Ray Machine Micro BGA sull'analisi del taglio
Il nostro sistema di ispezione a raggi X unicomp è un sistema di ispezione a raggi X ad alte prestazioni completo con un rapporto prezzo/prestazioni imbattibile e include tutte le funzionalità avanzate che ci si aspetterebbe di trovare su un sistema di ispezione a raggi X molto più costoso.
Il sistema di ispezione a raggi X è stato ampiamente applicato all'ispezione di circuiti stampati, all'ispezione di semiconduttori e ad altre applicazioni.(Offline X - Ray series) ampiamente utilizzato nel rilevamento offline, analisi dei difetti, utilizzato per PCBA, imballaggi, ceramica, plastica, LED e così via.
Principali applicazioni:
PCBA BGA/IC LED Pressofusione di alluminio Ispezione connettore batteria
1. Pacchetto semiconduttore
2. Modulo connettore elettronico.
3. Pacchetto originale
4. Componenti aerospaziali
5. Apparecchi medici
6. Componenti di automazione
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Misurare | 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm |
| Peso | 1900 kg | |
| Energia | 220 CA/50 Hz | |
| Consumo di energia | 1,6 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Max.Tensione | 130 kV | |
| Massima potenza | 40W | |
| Dimensione del punto | 7μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Tenere sotto controllo | LCD 22'' | |
| Ingrandimento del sistema | 1600 X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | Ø570 mm |
| Max. Area di ispezione | 450 mm x 450 mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/ora | |
Immagini di prova:
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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