Algoritmo IHDR Ispezione a raggi X BGA e PCBA migliorata UNICOMP AX8300 Visualizzazione ultra chiara dei difetti
Dettagli del prodotto
ispezione del raggio del PWB x
,attrezzatura di ispezione del PWB
,PWB di alta risoluzione X Ray Machine
Algoritmo IHDR BGA & PCBA migliorato Ispezione a raggi X UNICOMP AX8300 Visualizzazione dei difetti ultra-chiara
L'AX-8300 è stata progettata per soddisfare i requisiti di ispezione PCBA ad alta risoluzione.Questo è il design Perfetto In Between che offre una soluzione quando 90kV non è energia sufficiente e 130kV è troppo.
Utilizzando un sistema di rilevamento FPD (Flat Panel Display) all'avanguardia,L'AX-8300 può generare immagini ad alta risoluzione/ingrandimento che sono simili alla massima risoluzione che i tubi a raggi X a 90 kV possono produrre.Inoltre, l'AX-8300 offre una rotazione del tavolo a 360 gradi, fornendo visualizzazioni di immagini illimitate.
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Modello |
AX8300 |
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Max kV/tipo |
110 kV/sigillato |
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Potenza massima |
25W |
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Min.Risoluzione |
5 micron. |
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Ingrandimento geometrico |
48.8X |
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Sistema di imaging (opzionale) |
Detettore a pannello piatto |
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Dispositivi di controllo |
Dispositivo LCD da 22" |
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Dimensioni |
1215x1325x1700 mm |
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Peso |
1350 kg |
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Sicurezza dalle radiazioni.2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) sulla superficie dell'armadio 5 cm |
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Controllo |
Tastiera/Moso/Joystick |
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Ispezione automatizzata |
Norme |
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Applicazioni primarie |
Ispezione del chip/Componenti elettronici/Componenti per auto, ecc. |
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1.La dimensione del punto focale è variabile. Si prega di consultare l' unicomp 2.Impegno per la sicurezza dei raggi X:Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano i requisiti Regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sottocapitolo J per i sistemi a raggi X di gabinetto. La norma FDA-CDRH per i sistemi a raggi X di gabinetto stabilisce che le emissioni di radiazioni non supereranno 5 millirem/ora.2 "da qualsiasi superficie esternaLe nostre macchine sono in genere 15 volte meno emissioni. |
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Caratteristiche:
fonte a raggi X microfocus da 110 kV,
FPD ad alta risoluzione
X/Y/Z/Tilt Motions (tabella, tubo, FPD)
360° di rotazione della tavola
Angolo di visione fino a 70 gradi
Punto e clic Location Navigation
Programmazione CNC per routine di ispezione di immagini multiple
Superficie massima di ispezione 360 x 340 mm
Applicazione:
1.BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Collegamenti, vuoti, aperti, eccessivi/insufficienti
2.QFN:Ponte,Vaglio,Aperto,Registrazione
3.SMT Componenti standard:
QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
4. Semiconduttore:
filo di legame, attaccare il cavo vuoto, muffa, vuoto
5. Tavola a più strati (MLB):
Registrazione dello strato interno, stack PAD, vias cieche/sepolte
Immagini di ispezione:
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