Micro intensificatore della macchina FPD del desktop X Ray del fuoco di PCBA, copertura dei raggi x di 54mm x di 48mm
Dettagli del prodotto
sistema di ispezione del raggio di bga x
,attrezzatura di ispezione di bga
Macchina di ispezione del micro-fuoco BGA X Ray di elettronica PCBA di Benchtop
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| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro |
| Peso | 300kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 0.5kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Rivelatore | Intensificatore | FPD |
| Copertura dei raggi x | 48mm x 54mm | |
| Risoluzione | 208Lp/cm | |
| Posto di lavoro | Dimensione di Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Area di Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Viste di angolo obliquo | dispositivo rotatorio 360° (facoltativo) | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Raggi x che ispezionano le caratteristiche:
(1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi del giunto della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.
(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, la rottura interna sospettata della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.
(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.
(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e modellatura difficile ecc.
(5) bordo di strati doppi e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).
(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.
Immagini di ispezione:
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JNICE
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Pgood product
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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