Macchina di ispezione di Unicomp AX8300 BGA X Ray con tempo di preparazione basso della prova
Dettagli del prodotto
attrezzatura di ispezione di bga
,macchina del raggio di bga x
Macchina di ispezione a raggi X BGA con immagini a raggi X di alta qualità Unicomp AX8300
La tecnologia di rilevamento a raggi X per i mezzi di prova di produzione SMT ha portato nuovi cambiamenti,si può dire che è il desiderio di migliorare ulteriormente il livello della tecnologia di produzione per migliorare la qualità della produzioneE' la scelta migliore per il produttore.
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Modello |
AX8300 |
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Max kV/tipo |
110 kV ((opzione 90 kV) / sigillato |
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Max.Potenza del fascio elettronico |
25W (opzione 8W) |
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Dimensione del punto focale1 |
7 μm |
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Ingrandimento del sistema |
Fino a 1000X |
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Sistema di imaging (opzionale) |
Detettore a pannello piatto |
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Manipolatore |
8 assi con inclinazione di 50 gradi |
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Volume di misura |
Area di carico massima 300x300 mm2 |
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Peso massimo del campione |
5 kg |
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Dispositivi di controllo |
Dispositivo LCD da 22" |
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Dimensioni dell'armadio |
1100x1100x1650 mm |
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Peso |
1700 kg |
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Sicurezza dalle radiazioni.2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) sulla superficie dell'armadio 5 cm |
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Controllo |
Tastiera/Moso/Joystick |
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Ispezione automatizzata |
Norme |
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Applicazioni primarie |
Ispezione del chip/Componenti elettronici/Componenti per auto, ecc. |
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1.La dimensione del punto focale è variabile. Si prega di consultare l' unicomp 2.Impegno per la sicurezza dei raggi X:Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano i requisiti Regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sottocapitolo J per i sistemi a raggi X di gabinetto. La norma FDA-CDRH per i sistemi a raggi X di gabinetto stabilisce che le emissioni di radiazioni non supereranno 5 millirem/ora.2 "da qualsiasi superficie esternaLe nostre macchine sono in genere 15 volte meno emissioni. |
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Caratteristiche di ispezione a raggi X:
(1) Copertura dei difetti di processo fino al 97%. I difetti ispezionabili includono: saldatura vuota, ponte, scarsità di saldatura, vuoti, componenti mancanti, ecc. In particolare, il BGA,La CSP e gli altri dispositivi di saldatura possono anche essere controllati con raggi X..
(2) Copertura di prova più elevata. Può controllare dove l'occhio nudo e il test online non possono essere controllati. Come il PCBA è stato giudicato difetto, sospetta rottura traccia interna PCB, i raggi X possono essere rapidamente controllati.
(3) Il tempo di preparazione del test è notevolmente ridotto.
(4) Può osservare altri mezzi di rilevamento non possono essere rilevati in modo affidabile difetti, come: saldatura vuota, fori d'aria e mal stampato e così via.
(5) Dischi a doppio strato e dischi a più strati solo un controllo (con funzione a strati).
(6) Può fornire informazioni di misura pertinenti, utilizzate per valutare il processo di produzione, come lo spessore della pasta di saldatura, i giunti di saldatura sotto la quantità di saldatura.
Immagini di ispezione:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Pgood product
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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