Macchina di ispezione di Unicomp AX8300 BGA X Ray con tempo di preparazione basso della prova
Dettagli del prodotto
attrezzatura di ispezione di bga
,macchina del raggio di bga x
Macchina di ispezione a raggi X BGA con immagini a raggi X di alta qualità Unicomp AX8300
La tecnologia di rilevamento a raggi X per i mezzi di prova di produzione SMT ha portato nuovi cambiamenti,si può dire che è il desiderio di migliorare ulteriormente il livello della tecnologia di produzione per migliorare la qualità della produzioneE' la scelta migliore per il produttore.
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Modello |
AX8300 |
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Max kV/tipo |
110 kV ((opzione 90 kV) / sigillato |
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Max.Potenza del fascio elettronico |
25W (opzione 8W) |
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Dimensione del punto focale1 |
7 μm |
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Ingrandimento del sistema |
Fino a 1000X |
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Sistema di imaging (opzionale) |
Detettore a pannello piatto |
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Manipolatore |
8 assi con inclinazione di 50 gradi |
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Volume di misura |
Area di carico massima 300x300 mm2 |
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Peso massimo del campione |
5 kg |
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Dispositivi di controllo |
Dispositivo LCD da 22" |
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Dimensioni dell'armadio |
1100x1100x1650 mm |
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Peso |
1700 kg |
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Sicurezza dalle radiazioni.2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) sulla superficie dell'armadio 5 cm |
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Controllo |
Tastiera/Moso/Joystick |
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Ispezione automatizzata |
Norme |
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Applicazioni primarie |
Ispezione del chip/Componenti elettronici/Componenti per auto, ecc. |
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1.La dimensione del punto focale è variabile. Si prega di consultare l' unicomp 2.Impegno per la sicurezza dei raggi X:Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano i requisiti Regolamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sottocapitolo J per i sistemi a raggi X di gabinetto. La norma FDA-CDRH per i sistemi a raggi X di gabinetto stabilisce che le emissioni di radiazioni non supereranno 5 millirem/ora.2 "da qualsiasi superficie esternaLe nostre macchine sono in genere 15 volte meno emissioni. |
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Caratteristiche di ispezione a raggi X:
(1) Copertura dei difetti di processo fino al 97%. I difetti ispezionabili includono: saldatura vuota, ponte, scarsità di saldatura, vuoti, componenti mancanti, ecc. In particolare, il BGA,La CSP e gli altri dispositivi di saldatura possono anche essere controllati con raggi X..
(2) Copertura di prova più elevata. Può controllare dove l'occhio nudo e il test online non possono essere controllati. Come il PCBA è stato giudicato difetto, sospetta rottura traccia interna PCB, i raggi X possono essere rapidamente controllati.
(3) Il tempo di preparazione del test è notevolmente ridotto.
(4) Può osservare altri mezzi di rilevamento non possono essere rilevati in modo affidabile difetti, come: saldatura vuota, fori d'aria e mal stampato e così via.
(5) Dischi a doppio strato e dischi a più strati solo un controllo (con funzione a strati).
(6) Può fornire informazioni di misura pertinenti, utilizzate per valutare il processo di produzione, come lo spessore della pasta di saldatura, i giunti di saldatura sotto la quantità di saldatura.
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