Alta macchina efficiente di ispezione di BGA X Ray, micro sistemi del Governo del fuoco X Ray
Proprietà di base
Luogo di origine:
La Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
CX3000
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T,L/C
Capacità di fornitura:
30 set per ogni mese
Riepilogo Prodotto
macchina di ispezione dei raggi x dei sistemi di gabinetto dei raggi x del Micro-fuoco BGA Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro Peso 300kg Potere 220AC/50Hz Consumo di energia 0.5kW Tubo radiogeno Tipo Chiuso Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
sistema di ispezione del raggio di bga x
,attrezzatura di ispezione di bga
Name:
Macchina di ispezione a raggi X BGA
X-Ray Coverage:
48mm x 54mm
Industry:
Industria elettronica
Resolution:
208Lp/cm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Power Consumption:
0.5kW
Descrizione del prodotto
macchina di ispezione dei raggi x dei sistemi di gabinetto dei raggi x del Micro-fuoco BGA
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro |
| Peso | 300kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 0.5kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Rivelatore | Intensificatore | FPD |
| Copertura dei raggi x | 48mm x 54mm | |
| Risoluzione | 208Lp/cm | |
| Posto di lavoro | Dimensione di Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Area di Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Viste di angolo obliquo | dispositivo rotatorio 360° (facoltativo) | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Il sistema di ispezione dei raggi x è un sistema di ispezione ad alto rendimento completo dei raggi x con un prezzo imbattibile al rapporto della prestazione e comprende tutte caratteristiche che avanzate pensereste trovare su un sistema di ispezione molto più costoso dei raggi x.
Applicazione:
CHIP 1.BGA/CSP/FLIPS:
Gettare un ponte, svuota, si apre, Expcessive/insufficiente
2.QFN: Gettare un ponte, svuota, si apre, registrazione
componenti standard 3.SMT:
QFP, BEONE, SOIC, chip, connettori, altri
4.Semiconductor:
il cavo schiavo, muore attaccatura VUOTA, la MUFFA, VUOTO
5.Multi-layer bordo (MLB):
La registrazione interna di strato, pila del CUSCINETTO, cieca/ha sepolto i vias
Immagini di ispezione:
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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