Alta macchina efficiente di ispezione di BGA X Ray, micro sistemi del Governo del fuoco X Ray
Dettagli del prodotto
sistema di ispezione del raggio di bga x
,attrezzatura di ispezione di bga
macchina di ispezione dei raggi x dei sistemi di gabinetto dei raggi x del Micro-fuoco BGA
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro |
| Peso | 300kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 0.5kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Rivelatore | Intensificatore | FPD |
| Copertura dei raggi x | 48mm x 54mm | |
| Risoluzione | 208Lp/cm | |
| Posto di lavoro | Dimensione di Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Area di Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Viste di angolo obliquo | dispositivo rotatorio 360° (facoltativo) | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Il sistema di ispezione dei raggi x è un sistema di ispezione ad alto rendimento completo dei raggi x con un prezzo imbattibile al rapporto della prestazione e comprende tutte caratteristiche che avanzate pensereste trovare su un sistema di ispezione molto più costoso dei raggi x.
Applicazione:
CHIP 1.BGA/CSP/FLIPS:
Gettare un ponte, svuota, si apre, Expcessive/insufficiente
2.QFN: Gettare un ponte, svuota, si apre, registrazione
componenti standard 3.SMT:
QFP, BEONE, SOIC, chip, connettori, altri
4.Semiconductor:
il cavo schiavo, muore attaccatura VUOTA, la MUFFA, VUOTO
5.Multi-layer bordo (MLB):
La registrazione interna di strato, pila del CUSCINETTO, cieca/ha sepolto i vias
Immagini di ispezione:
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