Sistema di ispezione di BGA X Ray, copertura della prova della macchina di ispezione del PWB di X Ray più alta
Dettagli del prodotto
sistema di ispezione del raggio di bga x
,attrezzatura di ispezione di bga
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA X Ray Inspection Machine
Il sistema di ispezione dei raggi x di Unicomp è un sistema di ispezione ad alto rendimento completo dei raggi x con un prezzo imbattibile al rapporto della prestazione e comprende tutte caratteristiche che avanzate pensereste trovare su un sistema di ispezione molto più costoso dei raggi x.
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimetro |
| Peso | 1900kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 1.6kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 130kV | |
| Max.Power | 40W | |
| Dimensione di punto | 7μm | |
| Sistema dei raggi x | Intensificatore | FPD |
| Monitor | 22"” LCD | |
| Ingrandimento del sistema | X 1600 | |
| Regione di rilevazione | Dimensione di Max.Loading | Φ570mm |
| Area di Max.Inspection | 450mm x 450mm | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Raggi x che ispezionano le caratteristiche:
(1) copertura dei difetti trattati fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi uniti della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.
(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, ha sospettato la rottura interna della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.
(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.
(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e povero modanatura ecc.
(5) i doppi strati imbarcano e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).
(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.
Immagini della prova:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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JNICE
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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