Macchina di raggi x di elettronica del cavo di SMD, rivelatore AX8300 1500kg di Unicomp X Ray
Dettagli del prodotto
macchina del raggio del metal detector x
,ispezione del metallo del raggio x
Componenti elettronici per cavi SMD Unicomp Rivelatore a raggi X AX8300
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Modello |
AX8300 |
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kV/tipo max |
110 kV(Opzione 90 kV)/Sigillato |
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Potenza massima fascio elettronico |
25W(Opzione 8W) |
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Dimensione punto focale1 |
7μm |
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Ingrandimento del sistema |
Fino a 1000X |
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Sistema di imaging (Opzione) |
Rivelatore a pannello piatto |
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Manipolatore |
8 assi con inclinazione 50 gradi |
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Volume di misurazione |
Area di carico massima 300x300mm2 |
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Peso massimo campione |
5kg |
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Monitor |
LCD da 22" |
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Dimensioni cabina |
1100x1100x1650mm |
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Peso |
1700kg |
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Sicurezza radiazioni2 |
<1μSv/ora(<0.1mR/ora) sulla superficie della cabina 5cm |
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Controllo |
Tastiera/Mouse/Joystick |
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Ispezione automatizzata |
Standard |
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Applicazioni primarie |
Ispezione chip/Componenti elettronici/Parti auto.ecc |
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1. La dimensione del punto focale è variabile. Consultare Unicomp 2. Impegno per la sicurezza dei raggi X: Tutte le macchine a raggi X prodotte da Unicomp Technology soddisfano la Regolamentazione FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sottocapitolo J per i sistemi a raggi X a cabina. Lo standard FDA-CDRH per i sistemi a raggi X a cabina afferma che le emissioni di radiazioni non supereranno 0,5 millirem/ora. 2" da qualsiasi superficie esterna. Le nostre macchine hanno emissioni tipicamente 15 volte inferiori. |
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Applicazioni
Analisi riflusso saldatura
Connettività e analisi BGA
Calcolo vuoti di saldatura
Misurazione e ispezione fori passanti
Misurazione vuoti di attacco die
Analisi ball bond
Analisi stitch bond
Analisi micro BGA / chip su chip
Analisi pad array
Rilevamento e analisi giunti secchi
Controllo stadio oggetto
1. Tramite la barra spaziatrice per regolare la velocità dello stadio: lenta, costante e veloce
2. Controllo tastiera movimento assi X, Y, Z e angolo di inclinazione
3. L'utente può controllare la velocità e l'angolo dello stadio programmaticamente
Immagini di ispezione:
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Mgood machine
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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