Macchina di Benchtop X Ray di elettronica per il PWB/la connettività e l'analisi di BGA
Dettagli del prodotto
macchina da tavolino del raggio di x
,sistemi di rilevamento del raggio di x
,Elettronica Benchtop X Ray Machine
Macchina di Benchtop X Ray di connettività e di analisi di BGA per il PWB
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro |
| Peso | 300kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 0.5kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Rivelatore | Intensificatore | FPD |
| Copertura dei raggi x | 48mm x 54mm | |
| Risoluzione | 208Lp/cm | |
| Posto di lavoro | Dimensione di Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Area di Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Viste di angolo obliquo | dispositivo rotatorio 360° (facoltativo) | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Raggi x che ispezionano le caratteristiche:
(1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi del giunto della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.
(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, la rottura interna sospettata della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.
(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.
(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e modellatura difficile ecc.
(5) bordo di strati doppi e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).
(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.
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