l'ispezione di alta precisione della macchina di 300kg Benchtop X Ray per la pressofusione
Dettagli del prodotto
sistemi di rilevamento del raggio di x
,rivelatore del raggio di x
,La pressofusione Benchtop X Ray Machine
Macchina di raggi x di elettronica PCBA Unicomp di Benchtop di ispezione di alta precisione
Il sistema di ispezione dei raggi x è un sistema di ispezione ad alto rendimento completo dei raggi x con un prezzo imbattibile al rapporto della prestazione e comprende tutte caratteristiche che avanzate pensereste trovare su un sistema di ispezione molto più costoso dei raggi x.
| Oggetto | Definizione | Spec. |
| Parametri di sistema | Dimensione | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro |
| Peso | 300kg | |
| Potere | 220AC/50Hz | |
| Consumo di energia | 0.5kW | |
| Tubo radiogeno | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Dimensione di punto | 5μm | |
| Rivelatore | Intensificatore | FPD |
| Copertura dei raggi x | 48mm x 54mm | |
| Risoluzione | 208Lp/cm | |
| Posto di lavoro | Dimensione di Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Area di Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Viste di angolo obliquo | dispositivo rotatorio 360° (facoltativo) | |
| Perdita dei raggi x | <1> | |
Il sistema di ispezione dei raggi x ampiamente si è applicato ad ispezione del circuito, ad ispezione a semiconduttore e ad altre applicazioni.
1. Pacchetto a semiconduttore
2. Modulo di connettore elettronico
3. La pressofusione
4. Automobili
5. Batteria
6. LED
7. PCB'A
applicazione 8.Other (l'ispezione BGA, il semiconduttore, ispezione di BGA dei connettori elettrici modellati eccessivi, ha incapsulato le componenti, di alluminio le pressofusioni, le componenti di plastica modellate, la ceramica, componenti elettriche/meccaniche delle componenti aerospaziali, i prodotti farmaceutici, le assemblee automobilistiche, l'agricoltura (ispezione del seme)
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JGood!
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MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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