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Qualità Macchina di Unicomp Benchtop X Ray/macchina di elettronica X Ray per i laboratori di analisi di guasto Fabbrica
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Qualità Macchina di Unicomp Benchtop X Ray/macchina di elettronica X Ray per i laboratori di analisi di guasto Fabbrica

Macchina di Unicomp Benchtop X Ray/macchina di elettronica X Ray per i laboratori di analisi di guasto

Proprietà di base
Luogo di origine: La Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: CX3000
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1SET
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T,L/C
Capacità di fornitura: 30 set per ogni mese
Tag

x ray detection systems

x ray detector

desktop x ray machine
Riepilogo Prodotto
Macchina di raggi x di elettronica di Benchtop per i laboratori di analisi di guasto Oggetto Definizione Spec. Parametri di sistema Dimensione 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro Peso 300kg Potere 220AC/50Hz Consumo di energia 0.5kW Tubo radiogeno Tipo Chiuso Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

macchina da tavolino del raggio di x

,

rivelatore del raggio di x

,

SMT Benchtop X Ray Machine
Name: Unicomp Benchtop X Ray Machine
Application: SMT, SME, BGA, Flip Chip, semiconduttore
Industry: Industria elettronica
X-Ray Coverage: 48mm x 54mm
Spot Size: Dimensione del punto
Power Consumption: 0.5kW
Descrizione del prodotto

Macchina di raggi x di elettronica di Benchtop per i laboratori di analisi di guasto

Oggetto Definizione Spec.
Parametri di sistema Dimensione 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimetro
Peso 300kg
Potere 220AC/50Hz
Consumo di energia 0.5kW
Tubo radiogeno Tipo Chiuso
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Dimensione di punto 5μm
Rivelatore Intensificatore FPD
Copertura dei raggi x 48mm x 54mm
Risoluzione 208Lp/cm
Posto di lavoro Dimensione di Max.Loading 200mm x 200mm
Area di Max.Inspection 200mm x 200mm
Viste di angolo obliquo dispositivo rotatorio 360° (facoltativo)
Perdita dei raggi x <1>


Raggi x che ispezionano le caratteristiche:

(1) la copertura del processo diserta fino a 97%. I difetti di Inspectible includono: Lega per saldatura vuota, ponte, scarsità della lega per saldatura, vuoti, componenti che mancano, ecc. In particolare, il BGA, CSP ed altri dispositivi del giunto della lega per saldatura possono anche essere controllati dai raggi x.

(2) più alta copertura della prova. Può controllare dove l'occhio nudo ed il test online non possono essere controllati. Quale PCBA era l'errore giudicato, la rottura interna sospettata della traccia del PWB, raggi x può essere controllato rapidamente.

(3) il tempo di preparazione della prova notevolmente è ridotto.

(4) può osservare che altri mezzi di rilevazione non possono essere difetti attendibilmente individuati, come: Saldatura vuota, fori di aria e modellatura difficile ecc.

(5) bordo di strati doppi e bordi a più strati soltanto un controllo (con la funzione stratificata).

(6) può fornire informazioni pertinenti di misura, usate per valutare il processo di produzione. Quale spessore della pasta della lega per saldatura, giunti della lega per saldatura nell'ambito della quantità di lega per saldatura.

Installazione

Unicomp fornirà l'installazione ed il servizio di calibrazione all'installazione di posizione dei clienti comprende l'assistenza nella registrazione del vostro sistema nuovo dei raggi x con il locale e le Agenzie di Stato dove applicabile. Uno (1) indagine di radiazione in loco ai tempi di installazione con i documenti giustificativi.

Rating complessivo
5.0
★★★★★
★★★★★
Sulla base di 50 recensioni recenti
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine

Mr. James Lee

Marketing Director

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    It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray
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