Apparecchiatura di test per assemblaggio SMT Unicomp X-ray AX7900 BGA ad alta risoluzione AI per PCBA
Dettagli del prodotto
macchina del raggio di sicurezza aeroportuale x
,macchina del raggio di sicurezza x
Rilevamento Qualità Cablaggio Elettronica AX7900 Apparecchiature a Raggi X Unicomp
Descrizione della macchina a raggi X AX7900:
Adotta un tubo a raggi X micro-focus ad alte prestazioni da 90kV con punto focale da 5μm e un rivelatore a pannello piatto FPD ad alta sensibilità. Costruito con una piattaforma di movimento XY multi-asse di precisione, è disponibile un angolo di visione obliquo opzionale di ±60°. La regolazione indipendente dell'asse Z per la sorgente a raggi X e il rivelatore ottimizza liberamente l'ingrandimento dell'immagine e l'intervallo del campo di rilevamento. Il preciso posizionamento ottico del punto assiste il rapido allineamento del campione. Il software integrato di elaborazione delle immagini DXI professionale supporta l'ispezione programmabile del percorso XY, realizzando test di qualità multi-posizione efficienti in batch. Supporta dimensioni di carico massime di 420×420mm, area di ispezione effettiva di 380×380mm e offre un ingrandimento di sistema stabile fino a 300X.
APPLICAZIONE della macchina a raggi X per IC AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, Componenti di packaging, Industria delle batterie.
- Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
- Pressofusione di alluminio, Materie plastiche stampate.
- Ceramiche, Altre industrie speciali
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X AX7900:
- Tubo a raggi X da 90KV 5μm, Rivelatore FPD.
- Workstation multifunzione, Movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale).
- I controlli di movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del rivelatore sull'asse Z, movimento di inclinazione ±60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima 420mm x 420mm, area di rilevamento massima 380 x 380mm, con ingrandimento di sistema di circa 300X.
- Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.
Specifiche Tecniche AX7900
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di Sistema | Dimensioni | 1200(L)x1285(W)x1700(H)mm |
| Peso | 1235kg | |
| Alimentazione | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo Energetico | 0.8kW | |
| Tubo a Raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione Massima | 90kV | |
| Potenza Massima | 8W | |
| Dimensione Spot | 5μm | |
| Sistema a Raggi X | Intensificatore | FPD |
| Monitor | 24 "HD | |
| Ingrandimento Geometrico | 52X | |
| Regione di Rilevamento | Dimensioni Massime di Carico | 600mm x 520mm |
| Area di Ispezione Massima | 505mm x 440mm | |
| Perdita di Raggi X | <1μSv/h | |
Campi di Applicazione
Immagini di Ispezione della macchina a raggi X per IC AX7900:
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JGood!
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