Macchina di ispezione elettronica a raggi X AX7900 Unicomp 5μm Micro Focus Auto Void Detection BGA Solder High Precision

Apparecchiature di ispezione a raggi X per semiconduttori elettronici AX7900

L'UNICOMP AX7900 è uno strumento di ispezione a raggi X microfocus di alta precisione lanciato da UNICOMP Technology.Si concentra sulle prove non distruttive nei settori della produzione elettronica e dei semiconduttori. Integrato con componenti di base auto-sviluppati e sistema di controllo intelligente, supporta scenari di ispezione diversificati come BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, batterie e piccole casse metalliche.Con un'eccellente precisione di rilevamento, un funzionamento conveniente e prestazioni di sicurezza conformi, può soddisfare le richieste di ispezione di massa e personalizzate di SMT / PCBA, semiconduttori, batterie al litio,industria fotovoltaica e altre industrie.

Emissioni:Una dose di radiazioni estremamente bassa, conforme a tutti gli standard internazionali di sicurezza.

Ambiente:Nuova tecnologia avanzata di membrana a pressione di tenda a piombo che elimina efficacemente l'inquinamento secondario da piombo (Pb).

Potenza:Equivalenza di penetrazione fino a una piastra di acciaio da 34 mm.

Operazione:Interfaccia utente intuitiva e interfaccia multimediale per un apprendimento rapido e l'ottimizzazione della macchina.

Software/imaging:Piattaforma software robusta con interfaccia di controllo intuitiva.

Tracciabilità:Funzioni di tracciabilità Cloud all'avanguardia dalla scansione iniziale del prodotto all'accettazione finale da parte del cliente, garantendo la massima sicurezza durante tutto il processo.

Supporto:Un pacchetto completo di assistenza clienti, tra cui: supporto tecnico remoto, accesso diretto al Cloud e monitoraggio in tempo reale delle funzioni/operazioni tecniche della macchina.