Macchina di prova per semiconduttori Unicomp a raggi X PCBA BGA ad alta sensibilità
Dettagli del prodotto
Macchina di scansione di raggi x
,macchina del raggio di sicurezza x
La macchina per ispezione a raggi X più economica AX7900 ad alte prestazioni
Descrizione della macchina a raggi X per IC AX7900:
Questa macchina integra un tubo a raggi X micro-focus da 90kV con punto focale da 5μm e un rilevatore digitale piatto FPD di alta qualità. È configurato un movimento preciso standard multi-asse XY, insieme a un rilevamento angolare opzionale di inclinazione di ±60°.
La regolazione sincrona dell'asse Z della sorgente a raggi X e del rilevatore regola fluidamente l'ingrandimento dell'immagine e il campo visivo. Dotata di un rapido allineamento del target del campione e di un potente algoritmo di elaborazione delle immagini DXI, realizza ispezioni sequenziali programmabili XY per diverse attività di rilevamento dei difetti.
Supporta una dimensione massima di carico di 420×420mm, un intervallo di ispezione effettivo di 380×380mm e un ingrandimento di sistema stabile di circa 300X.
APPLICAZIONE della macchina a raggi X per IC AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, Componenti di imballaggio, Industria delle batterie.
- Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
- Pressofusione di alluminio, Materie plastiche.
- Ceramiche, Altre industrie speciali
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X per IC AX7900:
- Tubo a raggi X da 90KV 5μm, Rilevatore FPD.
- Workstation multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale).
- I controlli di movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione ±60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima 420mm x 420mm, area di rilevamento massima 380 x 380mm, con ingrandimento di sistema di circa 300X.
- Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.
Specifiche tecniche AX7900
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensioni | 1200(L)x1285(P)x1700(A)mm |
| Peso | 1235kg | |
| Alimentazione | 220V±10%,50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo energetico | 0.8kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione massima | 90kV | |
| Potenza massima | 8W | |
| Dimensione del punto | 5μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Monitor | 24 "HD | |
| Disco rigido | HDD da 1TB | |
| Sistema operativo di sistema | Windows 11 a 64 bit | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima di carico | 600mm x 520mm |
| Area di ispezione massima | 505mm x 440mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/h | |
Immagini di ispezione della macchina a raggi X per IC AX7900:
Dimensioni e aspetto:
Campi di applicazione:
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JGood!
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