Scansione interna ad alta precisione dei difetti, ispezione di sicurezza delle batterie al litio, strumento di test per nuove energie Unicomp AX9600 a raggi X per batterie
Dettagli del prodotto
macchina del raggio di sicurezza aeroportuale x
,macchina del raggio di sicurezza x
Scansione interna ad alta precisione per difetti, ispezione di sicurezza per batterie al litio, strumento di test per nuove energie Unicomp AX9600 a raggi X
Posizionamento del prodotto:
L'AX9600 è l'apparecchiatura di ispezione a raggi X per semiconduttori più sofisticata di Unicomp Technology. Il suo valore fondamentale risiede nell'essere equipaggiato con la sorgente a raggi X a microfuoco aperto auto-sviluppata da 160kV, che ha rotto il monopolio estero. È strategicamente posizionato come apparecchiatura di ispezione per chip di calcolo AI e packaging avanzato, ed è stato insignito dell'EM Innovation Award e dell'Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award.
AX9600 è il sistema di ispezione a raggi X con tubo aperto di puntadi Unicomp, progettato per applicazioni di semiconduttori e packaging avanzato di fascia alta dove la risoluzione su scala nanometrica è fondamentale.
Scegli AX9600 se hai bisogno di:
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Rilevamento di difetti sub-micron (0,8 µm) per chip HBM/GPU/AI
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Tecnologia a tubo aperto con sorgente auto-sviluppata da 160kV
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Ispezione automatizzata basata sull'IA con un aumento di efficienza del 2000%
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Capacità di packaging avanzato 3D (TSV/TGV/3D-SiP)
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Ispezione di semiconduttori di terza generazione (SiC/GaN)
Specifiche:
| Riepilogo del sistema | Dimensioni | 1655 mm (L) × 2100 mm (L) × 1880 mm (A) |
| Peso | 4590 kg | |
| Alimentazione | 220V ± 10% 50Hz/60Hz 9A | |
| Consumo energetico | 2 kW | |
| Tubo a raggi X |
Tipo di tubo | Aperto |
| Tensione | 160 kV | |
| Potenza massima | 64 W | |
| Dimensioni del punto focale | 1 µm | |
| Sistema di imaging | Rivelatore a raggi X | FPD |
| Dimensione dei pixel | 84 µm | |
| Area di rilevamento | 129*129 mm | |
| Matrice di pixel | 1536*1536 [pixel] | |
| Frequenza dei fotogrammi | Max 30 fps | |
| Ingrandimento del sistema | 34000X | |
| Sistema di controllo del movimento | Dimensioni massime del carico utile | 520*520 [mm] |
| Dimensioni massime di rilevamento | 520*520 [mm] | |
| Distanza di spostamento assi X/Y/Z (mm) | 550/710/265 [mm] | |
| Inclinazione e rotazione | Rilevamento XY ± 70° Inclinazione | |
| PC industriale | Modalità di controllo del movimento | Display curvo HD 4K da 34" |
| Dimensioni massime del carico utile | Windows 11 a 64 bit | |
| Dimensioni massime di rilevamento | HDD da 4 TB + SSD da 512 GB | |
| Distanza di spostamento assi X/Y/Z (mm) | 32 GB | |
| Inclinazione e rotazione | Intel Core i5 12a generazione | |
| Altro | Apertura porta | Porta automatica |
| Sicurezza raggi X | <1 µSv/h |
Domande frequenti:
D1: Cosa distingue l'AX9600 dagli altri sistemi di ispezione a raggi X?
L'AX9600 è dotato della sorgente a raggi X a microfuoco aperto da 160kV auto-sviluppata da Unicomp — il primo tubo aperto prodotto a livello nazionale in Cina. Raggiunge una risoluzione su scala nanometrica di 0,8 µm e un ingrandimento di 2000X, rompendo il monopolio estero in questa tecnologia.
D2: Quali componenti semiconduttori può ispezionare l'AX9600?
Il sistema è ottimizzato per chip HBM, GPU e AI, packaging avanzato 3D e SiP, interconnessioni TSV/TGV, e semiconduttori di terza generazione (SiC, GaN). Rileva difetti a livello di wafer e chip, inclusi vuoti, crepe, ponti, delaminazioni e problemi di saldatura.
D3: L'AX9600 utilizza l'IA per l'ispezione?
Sì. L'AX9600 è dotato di misurazione automatica dei difetti basata sull'IA con un'analisi rapida di 0,8 secondi per punto, ottenendo un miglioramento dell'efficienza del 2000% rispetto all'ispezione manuale. Include anche il ripristino di immagini a super-risoluzione tramite IA e l'ottimizzazione di immagini HDR.
D4: L'AX9600 ha vinto premi di settore?
Sì. L'AX9600 ha vinto l' EM Innovation Award nel marzo 2026 e l' Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award nel 2025, riconoscendo i suoi contributi rivoluzionari al controllo di qualità dei semiconduttori.
D5: Qual è il vantaggio di una sorgente a raggi X a tubo aperto?
La tecnologia a tubo aperto offre un punto focale più piccolo (0,8 µm), una maggiore capacità di tensione (160 kV) , e una migliore risoluzione rispetto ai tubi chiusi. Consente l'imaging su scala nanometricaessenziale per rilevare difetti nel packaging avanzato di semiconduttori e nei chip AI
Immagini di ispezione:
Dimensioni e aspetto:
Aree di applicazione:
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JGood!
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