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Macchina di raggi x programmabile di CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 per la misura di saldatura di vuoti di SMT PCBA BGA automaticamente

Proprietà di base
Luogo di origine: La Cina
Marchio: UNICOMP
Certificazione: CE, FDA
Numero di modello: AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1 set
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di fornitura: 300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina a raggi X 5um 2.5D programmabile CNC Unicomp AX7900 per la misurazione automatica dei vuoti di saldatura SMT PCBA BGA Descrizione: Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione)...

Dettagli del prodotto

Evidenziare: AX7900 X Ray Inspection System, 0.8KW X Ray Inspection System, QFN che salda Benchtop X Ray Machine
Name: Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application: SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Industria elettronica
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) millimetro
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1000KG
Power Consumption: 0.8Kw
Descrizione del prodotto

Macchina a raggi X 5um 2.5D programmabile CNC Unicomp AX7900 per la misurazione automatica dei vuoti di saldatura SMT PCBA BGA

 

 

Macchina di raggi x programmabile di CNC 5um 2.5D Unicomp AX7900 per la misura di saldatura di vuoti di SMT PCBA BGA automaticamente 0

 

Descrizione:

 

Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto di destinazione.Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.

 

 

CARATTERISTICHE:

 

Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.


Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arc" di ±60° (opzione).


I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).


Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.

 

Funzione di programmazione X/Y per più routine di ispezione delle immagini


Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.


Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.

 


APPLICAZIONE:


Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.


Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.


Alluminio Pressofuso, Stampaggio Plastica.


Ceramica, Altre Industrie Speciali

 

 

Articolo Definizione Specifiche
Parametri di sistema Misurare 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
Peso 1000 kg
Energia 220 CA/50 Hz
Consumo di energia 0,8 kW
Tubo a raggi X Tipo Chiuso
Max.Tensione 80kV/90kV
Massima potenza 12W/8W
Dimensione del punto 5μm/15μm
Sistema a raggi X Intensificatore FPD
Tenere sotto controllo LCD 22''
Ingrandimento del sistema 160X/360X
Regione di rilevamento Dimensione massima di caricamento 440 mm x 400 mm
Max. Area di ispezione 420 mm x 380 mm
Perdita di raggi X <1μSv/ora

 

 

Immagini di ispezione:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

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