Ispezione dell'inclinazione migliorata Sistema di ispezione a raggi X dei componenti MOSFET ad alta precisione AX8300 Unicomp Prestazioni stabili
Dettagli del prodotto
Macchina di scansione di raggi x
,macchina del raggio di sicurezza x
Sistema di ispezione a raggi X dei componenti MOSFET ad alta precisione AX8300 Unicomp prestazioni stabili
Il sistema di ispezione a raggi X AX8300 è ampiamente utilizzato per l'ispezione di circuiti stampati e semiconduttori.
Come soluzione di raggi X offline, è ampiamente adottata nei test offline e nell'analisi dei difetti, ideale per PCBA, imballaggi per semiconduttori, ceramiche, materie plastiche,Componenti a LED e altre parti elettroniche di precisione.
| Riassunto del sistema | Dimensione | 1215 ((W) 1325 ((D) 1700 ((H) mm |
| Peso della macchina | 1350 kg | |
| Fornitore di energia | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo di energia | 900 W | |
| Tubo a raggi X | Tipo di tubo | Sigillato |
| Voltaggio | 110 kV | |
| Max. Potenza | 25W | |
| Min.Risoluzione | 5 μm | |
| Altre caratteristiche | Sicurezza radiologica | < 1μSv/h |
Applicazioni principali:
PCBA BGA/IC LED Aliminum pressofusione controllo dei connettori della batteria
1. pacchetto semiconduttore
2Modulo di connettore elettronico.
3. Confezione originale
4. Componenti aerospaziali
5Apparecchi medici
6. Componenti di automazione
Applicazione:
1. BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Collegamenti, vuoti, aperti, eccessivi/insufficienti
2. QFN:Ponte,Vaglio,Aperto,Registrazione
3. Componenti standard SMT:
QFP, SOT, SOIC, chip, connettori, altri
4- Semiconduttore:
filo di legame, attaccare il cavo vuoto, muffa, vuoto
5. Tavola a più strati (MLB):
Registrazione dello strato interno, stack PAD, vias cieche/sepolte
Immagini di ispezione
Campi di applicazione
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JGood!
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