100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics per il vuoto/la saldatura di BGA

Ispezione efficiente PCBA di Unicomp dei raggi x di alta risoluzione di elettronica per il vuoto di BGA, qualità di saldatura

Specifiche:

Caratteristica:

• 90kV 5µm ha chiuso il tubo radiogeno, 4/2" amplificatore di immagini con una telecamera CCD mega di 2 pixel

• Stazione di lavoro multifunzionale with±60°rotation e movimento multiasse DI X-Y

• Sollevamento automatico del rivelatore & del tubo radiogeno e discendere, con il sistema di posizionamento conveniente del punto dell'obiettivo

• Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini di DXI, rilevazione programmabile

• Area di caricamento massima 510mm*420mm, area massima 435*385mm di ispezione, con ingrandimento 600X

Applicazione:

BGA, CSP, chip di vibrazione, LED, fusibile, diodo, PWB

Semiconduttore, industria della batteria, piccola colata del metallo, modulo di connettore elettronico

Immagine di ispezione:

Sicurezza dei raggi x: Tutte le macchine di raggi x manifatturiere dalla tecnologia di Unicomp incontrano il sottocapitolo 1020,40 J di regolamento CFR 21 di FDA-CDRH per i sistemi dei raggi x del gabinetto. FDA - norma di CDRH per gli stati di sistemi dei raggi x del gabinetto che l'emissione di radiazione non supererà. 5millirem /hr.2 " da qualsiasi superficie di esterno. Le nostre macchine (perdita dei raggi x <1>) sono in genere 5-10 volte meno emissione che le norme internazionali,