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Sistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difetti

Proprietà di base
Luogo di origine: La Cina
Marchio: Unicomp
Certificazione: CE, FCC
Numero di modello: AX9100
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine: 1
Prezzo: can negotiate
Termini di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Applicazione Pressofusione di alluminio, stampaggio plastica. Ceramica, altre industrie speciali. Semiconduttori, componenti di packaging, industria delle batterie, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevamento LED Componenti elettronici, ricambi auto, fotovoltaico, Caratteristiche Sollevamento e abbassamen...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

attrezzatura di ispezione di bga

,

macchina del raggio di bga x

Function: PCBA, ispezione BGA
Equipment: Controllo di qualità
Descrizione del prodotto
  • Applicazione
  • Pressofusione di alluminio, stampaggio plastica.
  • Ceramica, altre industrie speciali.
  • Semiconduttori, componenti di packaging, industria delle batterie,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, rilevamento LED
  • Componenti elettronici, ricambi auto, fotovoltaico,

       Sistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difettiSistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difettiSistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difetti




  • Caratteristiche
  • Sollevamento e abbassamento automatico del tubo a raggi X e del detector, con comodo sistema di posizionamento del punto target
  • Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione, ispezione programmabile CNC
  • Tubo a raggi X chiuso da 130kV 7µm, FPD ad alta velocità e alta risoluzione da milioni di pixel
  • Area di carico max. 645*670mm, area di ispezione max. 565mm*510mm, con ingrandimento geometrico 52X
  • Rilevamento inclinazione con movimento a 55° e rotazione a 360° insieme a movimento su 6 assi

   Sistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difetti



  •  Immagini a raggi X

      Sistema di ispezione di SMT Bga X Ray a semiconduttore per rilevazione interna di difetti



  • Specifiche Tecniche​



Articolo Descrizione Specifiche
Tubo a raggi X Tensioni massime, Tipo 130kV, Chiuso
Consumo energetico 65W
Dimensione punto focale 7 μm
Ingrandimento 52X
Detector Tipo di detector FPD
Risoluzione 101 LP/cm
Area effettiva 129mm ×129mm
SistemaComputer Sistema operativo PC industriale, Win 11, processore i7
Monitor LCD da 27 pollici
Software Interfaccia utente Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione Unicomp
Piattaforma di lavoro Area di carico max. φ570mm
Area di ispezione max. 645mm×670mm
Peso di carico max. 10kg
Controllo movimento Joystick, mouse e tastiere
Angolo di inclinazione del tavolo Inclinazione 55° e rotazione 360°
Navigazione Telecamera Telecamera HD, punto laser
Asse Manipolatore 6 assi con X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Caratteristiche dell'attrezzatura Alimentazione AC 220V (±10%) 50Hz, 1.2kW
Dimensioni esterne 1280(L)×1510(P)×1700(A)mm
Peso del sistema 1750 kg
Accessori opzionali Nessuno
Garanzia

Garanzia di un anno, sostituzione gratuita dei pezzi dovuti a difetti del produttore originale, ma escludendo danni causati dall'uomo e forza maggiore


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