Sistema a raggi X 2D Unicomp AX7900 90KV per rilevamento accurato di vuoti BGA
Proprietà di base
Luogo di origine:
La CINA
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1SET
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
L/C, T/T
Capacità di fornitura:
30 set al mese
Riepilogo Prodotto
Sistema a raggi X Unicomp AX7900 90KV 2D per un'accurata rilevazione di vuoti BGA Descrizione della macchina a raggi X BGA AX7900: Dotato di tubo a raggi X micro-focus da 90kV / 5μm e detector FPD ad alte prestazioni, l'AX7900 adotta un design di workstation multifunzionale. Dispone di movimento ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Sensore di temperatura della struttura di porta 20KW
,sensore di temperatura della struttura di porta dell'allarme del cicalino
,portali termici di rilevazione di temperatura di IR
Pixel Matrix:
1536*1536 [pixel]
Frame Rates:
Massimo 30 fps
RAM:
16 g
CPU Model:
i7 6a generazione
Power Consumption:
0,8 kW
Type:
Semiconduttori elettronici
Descrizione del prodotto
Sistema a raggi X Unicomp AX7900 90KV 2D per un'accurata rilevazione di vuoti BGA
Descrizione della macchina a raggi X BGA AX7900:
Dotato di tubo a raggi X micro-focus da 90kV / 5μm e detector FPD ad alte prestazioni, l'AX7900 adotta un design di workstation multifunzionale. Dispone di movimento standard XY multi-asse con inclinazione opzionale di ±60°. Il movimento indipendente dell'asse Z del tubo a raggi X e dell'FPD consente una regolazione flessibile dell'ingrandimento e del FOV. Integrato con un sistema di posizionamento del target e un software di imaging professionale DXI, supporta la programmazione XY per routine di ispezione batch. Area di carico massima 420×420mm, area di rilevamento massima 380×380mm, ingrandimento di sistema fino a 300X.
APPLICAZIONE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, componenti di packaging, industria delle batterie.
- Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
- Pressofusione di alluminio, stampaggio di plastica.
- Ceramica, altre industrie speciali
CARATTERISTICHE della macchina a raggi X IC AX7900:
- Tubo a raggi X 90KV 5μm, detector FPD.
- Workstation multifunzione, movimento multi-asse X-Y. Movimento "Arco" ±60° (Opzionale).
- I controlli di movimento includono il movimento del tavolo X/Y più il movimento del tubo e del detector sull'asse Z, movimento di inclinazione ±60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per routine di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima 420mm x 420mm, area di rilevamento massima 380 x 380mm, con ingrandimento di sistema di circa 300X.
- Misurazione automatica di vuoti/aree BGA più generazione di report.
Specifiche tecniche AX7900
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensioni | 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm |
| Peso | 1240kg | |
| Alimentazione | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo energetico | 0.8kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione massima | 90kV | |
| Potenza massima | 8W | |
| Dimensioni del punto | 5μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Monitor | 24 "HD | |
| Ingrandimento geometrico | 52X | |
| Regione di rilevamento | Dimensioni massime di carico | 600mm x 520mm |
| Area di ispezione massima | 505mm x 440mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/h | |
Immagini di ispezione della macchina a raggi X IC AX7900:
Campi di applicazione
Dimensioni e aspetto
Rating complessivo
cinque stelle
100%
4 stelle
0
3 stelle
0
2 stelle
0
1 stella
0
Tutte le recensioni
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