BGA QFN Unicomp X Ray Inspection System 130KV con un movimento di 6 assi
Dettagli del prodotto
BGA QFN X Ray Inspection System
,Unicomp X Ray Inspection System
,130KV X Ray Equipment
Macchina per ispezione a raggi X Unicomp AX9100 certificata CE/FDA per schede madri per computer, chipset, saldature BGA, vuoti e qualità
| Articolo | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensioni | 1280(L)x1510(P)x1700(A)mm |
| Peso | 1750kg | |
| Alimentazione | 220AC/50Hz | |
| Consumo energetico | 1.2kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Tensione massima | 130kV | |
| Potenza massima | 65W | |
| Dimensione del punto | 7μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Monitor | LCD da 27 pollici | |
| Ingrandimento del sistema | 44.7 X | |
| Area di rilevamento | Dimensioni massime del carico | 645*670mm |
| Area di ispezione massima | 565mm x 510mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/h | |
Applicazioni:
● Rilevamento SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED.
● Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
● Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
● Pressofusione di alluminio, stampaggio di plastica.
● Ceramica, altre industrie speciali.
Immagini di prova:
Caratteristiche:
● Tubo a raggi X da 130KV e 7μm.
● FPD ad alta velocità e alta risoluzione con milioni di pixel.
● Ingrandimento geometrico 47.7X, immagine in tempo reale ad alta definizione.
● Funzionamento con un pulsante e visualizzazione dell'immagine 2.5D.
● Funzione di programmazione offline, rilevamento in modalità di navigazione.
● Collegamento a 7 assi, rilevamento con inclinazione di 70 gradi.
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