PWB X Ray Machine High Resolutions FPD di Unicomp AX7900 per ispezione di SMT PCBA BGA
Proprietà di base
Luogo di origine:
La Cina
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 insiemi al mese
Riepilogo Prodotto
Unicomp AX7900 macchina a raggi X ad alta risoluzione FPD per SMT Controllo del circuito stampato PCBA BGA Descrizione: 90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector. Stazione di lavoro multifunzione, standard di movimento multiasse XY con movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).Movimento dell'asse Z ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
PWB X Ray Machine di SMT BGA
,PWB X Ray Machine di alte risoluzioni
,Macchina del raggio di Unicomp X dell'industria elettronica
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, SME, BGA, elettronica, CSP, LED, Flip Chip, semiconduttore
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Industria elettronica
Size:
1215(L)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrizione del prodotto
Unicomp AX7900 macchina a raggi X ad alta risoluzione FPD per SMT Controllo del circuito stampato PCBA BGA
Descrizione:
90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector. Stazione di lavoro multifunzione, standard di movimento multiasse XY con movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV. Sistema di posizionamento del punto bersaglio conveniente. Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini. Max. area di carico 600 mm x 520 mm, max.area di rilevamento 505 x 440 mm, con ingrandimento geometrico di ~ 52X.
Le caratteristiche:
- 90KV 5μm tubo a raggi X, FPD Detector.
- Stazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse X-Y.
- I comandi del movimento comprendono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rivelatore dell'asse Z, movimento di inclinazione ± 60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per procedure di ispezione di immagini multiple
- Area di carico massima 600 mm x 520 mm, area di rilevamento massima 505 x 440 mm, con ingrandimento geometrico di ~ 52X.
- Misurazione automatica del vuoto/area BGA e generazione di rapporti.
Applicazione:
- LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
- Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
- Componenti elettronici, parti auto, industria fotovoltaica.
- Fusione a stiro in alluminio, plastica di stampaggio.
- Ceramica, altre industrie speciali
| Articolo | Definizione | Specificità |
| Parametri del sistema | Dimensione | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potenza | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo di energia | 00,8 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Max.Voltaggio | 90 kV | |
| Max. Potenza | 8W | |
| Dimensione del punto | 5 micron. | |
| Sistema a raggi X. | Intensificatore | FPD |
| Monitor | 24 ¢LCD | |
| Ingrandimento del sistema | 52X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima del carico | 600 mm x 520 mm |
| Max.Area di ispezione | 505 mm x 440 mm | |
| Perforazione a raggi X | < 1μSv/h | |
Immagini di ispezione:
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