5 um Micro Focus Unicomp X Ray Machine AX7900 per componenti Semicon IC
Dettagli del prodotto
Macchina a raggi X Unicomp IC Semicon
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Macchine a raggi X Micro focus da 5 μm Unicomp AX7900 per test di wire bonding di componenti IC semicon
Descrizionedi AX7900:
Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto di destinazione.Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
CARATTERISTICHEdi AX7900:
Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.
Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arc" di ±60° (opzione).
I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
Funzione di programmazione X/Y per più routine di ispezione delle immagini
Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.
APPLICAZIONEdi AX7900:
Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
Alluminio Pressofuso, Stampaggio Plastica.
Ceramica, Altre Industrie Speciali
| Elemento | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensione | 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm |
| Il peso | 1000 kg | |
| Potenza | 220 CA/50 Hz | |
| Consumo di energia | 0,8 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Max.Tensione | 80kV/90kV | |
| Massima potenza | 12W/8W | |
| Dimensione del punto | 5μm/15μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Tenere sotto controllo | LCD 22'' | |
| Ingrandimento del sistema | 160X/360X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | 440 mm x 400 mm |
| Max. Area di ispezione | 420 mm x 380 mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/ora | |
Immagini di ispezionedi AX7900:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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SStable product quality , reliable cooperation partner
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Misurazione della curvatura IC Unicomp AX9100MAX Macchina a raggi X con dimensione di pixel di 84 μm e angolo di inclinazione di 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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