PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo di giunzione BGA
Proprietà di base
Luogo di origine:
CINA
Marchio:
UNICOMP
Certificazione:
CE, FDA
Numero di modello:
AX7900
Proprietà Commerciali
Quantità minima di ordine:
1 set
Prezzo:
can negotiate
Termini di pagamento:
T/T, L/C
Capacità di fornitura:
300 set al mese
Riepilogo Prodotto
Macchina a raggi X PCBA Unicomp AX7900 con FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo die bond IC vuoto BGA Descrizione della macchina IC Xray AX7900: Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° ...
Dettagli del prodotto
Evidenziare:
Macchina Unicomp X Ray Bond Wire
,macchina Unicomp X Ray ad alta risoluzione
,macchina di ispezione a raggi X PCBA
Name:
Macchina di ispezione dei raggi x di Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, Elettronica, CSP, LED, Flip Chip, Semiconduttore
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Industria elettronica
Size:
1100(L)x1100(L)x1500(H)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8kw
Descrizione del prodotto
Macchina a raggi X PCBA Unicomp AX7900 con FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo die bond IC vuoto BGA
Descrizione della macchina IC Xray AX7900:
Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto di destinazione.Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
CARATTERISTICHE della macchina IC Xray AX7900:
- Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.
- Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arc" di ±60° (opzione).
- I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
- Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
- Funzione di programmazione X/Y per più routine di ispezione delle immagini
- Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
- Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.
APPLICAZIONE della macchina IC Xray AX7900:
- Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
- Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
- Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
- Alluminio Pressofuso, Stampaggio Plastica.
- Ceramica, Altre Industrie Speciali
Specifiche tecniche
| Elemento | Definizione | Specifiche |
| Parametri di sistema | Dimensione | 1100(L)x1100(L)x1500(H)mm |
| Il peso | 1000 kg | |
| Potenza | 220 CA/50 Hz | |
| Consumo di energia | 0,8 kW | |
| Tubo a raggi X | Tipo | Chiuso |
| Max.Tensione | 80kV/90kV | |
| Massima potenza | 12W/8W | |
| Dimensione del punto | 5μm/15μm | |
| Sistema a raggi X | Intensificatore | FPD |
| Tenere sotto controllo | LCD 22'' | |
| Ingrandimento del sistema | 160X/360X | |
| Regione di rilevamento | Dimensione massima di caricamento | 440 mm x 400 mm |
| Max. Area di ispezione | 420 mm x 380 mm | |
| Perdita di raggi X | <1μSv/ora | |
Immagini di ispezione della macchina IC Xray AX7900:
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