PCBA Unicomp X Ray Machine AX7900 FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo di giunzione BGA

Macchina a raggi X PCBA Unicomp AX7900 con FPD ad alta risoluzione per l'ispezione del filo die bond IC vuoto BGA
 

Descrizione della macchina IC Xray AX7900:
 

Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto di destinazione.Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
 
 
CARATTERISTICHE della macchina IC Xray AX7900:
 

1. Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.
2. Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arc" di ±60° (opzione).
3. I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
4. Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
5. Funzione di programmazione X/Y per più routine di ispezione delle immagini
6. Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
7. Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.

APPLICAZIONE della macchina IC Xray AX7900:

1. Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
2. Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
3. Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
4. Alluminio Pressofuso, Stampaggio Plastica.
5. Ceramica, Altre Industrie Speciali

Specifiche tecniche

 
 
Immagini di ispezione della macchina IC Xray AX7900: