AX7900 Unicomp X Ray Machine IC Chip Controllo qualità Apparecchiatura di ispezione a raggi X

Controllo della qualità del chip IC con l'apparecchiatura di ispezione a raggi X Unicomp AX7900
 
 
Descrizione della macchina IC Xray AX7900:
 

Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY standard con movimento di inclinazione ±60° (opzione).Movimento dell'asse Z per tubo a raggi X e FPD per aumentare/diminuire ingrandimento/FOV.Comodo sistema di posizionamento del punto di destinazione.Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione con programmazione XY per più routine di ispezione delle immagini.Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
 
 
CARATTERISTICHE della macchina IC Xray AX7900:
 

• Tubo a raggi X 90KV 5μm, rilevatore FPD.
• Postazione di lavoro multifunzione, movimento multiasse XY.Movimento "Arc" di ±60° (opzione).
• I controlli di movimento includono: movimento del tavolo X/Y più movimento del tubo e del rilevatore sull'asse Z, movimento di inclinazione di ±60° (opzionale).
• Sistema di elaborazione delle immagini DXI multifunzione.
• Funzione di programmazione X/Y per più routine di ispezione delle immagini
• Massimo.area di carico 420 mm x 420 mm, max.area di rilevamento 380 x 380 mm, con ingrandimento del sistema ~300X.
• Misurazione automatica del vuoto/area BGA più generazione di report.

APPLICAZIONE della macchina IC Xray AX7900:

• Ispezione LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
• Semiconduttori, componenti di imballaggio, industria delle batterie.
• Componenti elettronici, Ricambi auto, Industria fotovoltaica.
• Alluminio Pressofuso, Stampaggio Plastica.
• Ceramica, Altre Industrie Speciali

Specifiche tecniche di AX7900

 
Immagini di ispezione della macchina IC Xray AX7900: