Ispezione in tempo reale di difetto di AX7900 Digital X Ray Machine For Electronics Inner

Ispezione in tempo reale di difetto di AX7900 Digital X Ray Machine For Electronics Inner

APPLICAZIONE della macchina di raggi x di IC AX7900:

• LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
• Semiconduttore, componenti d'imballaggio, industria della batteria.
• Componenti elettronici, ricambi auto, industria fotovoltaica.
• Pressofusione dell'alluminio, plastica di modellatura.
• Ceramica, altre industrie speciali

Caratteristiche tecniche di AX7900

Descrizione della macchina AX7900 di IC X Ray:

Tubo radiogeno di 90KV 5μm, rivelatore di FPD. Stazione di lavoro multifunzionale, norma multiasse DI X-Y del movimento con moto di ribaltamento di ±60° (opzione). Movimento di asse di Z per il tubo radiogeno & aumentare/diminuzione magnification/FOV di FPD. Sistema di posizionamento conveniente del punto dell'obiettivo. Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini di DXI con la programmazione DI X-Y per le routine di ispezione di immagine multipla. Aree di carico massima 420mm x 420mm, aree massima 380 x 380mm di rilevazione, con ingrandimento del sistema di ~300X.

CARATTERISTICHE della macchina di raggi x di IC AX7900:

• Tubo radiogeno di 90KV 5μm, rivelatore di FPD.
• Stazione di lavoro multifunzionale, movimento multiasse DI X-Y. moto «dell'arco» di ±60° (opzione).
• I comandi di moto comprendono il moto della tavola di X/Y più il tubo di Z-asse ed il movimento del rivelatore, il moto di ribaltamento di ±60° (opzione).
• Sistema multifunzionale di elaborazione di immagini di DXI.
• Funzione di programmazione di X/Y per le routine di ispezione di immagine multipla
• Aree di carico massima 420mm x 420mm, aree massima 380 x 380mm di rilevazione, con ingrandimento del sistema di ~300X.
• Vuoto di BGA/automatico-misura di area più la generazione di reports.

Immagini di ispezione della macchina AX7900 di IC X Ray: